[发明专利]一种平板弹性压接封装IGBT用陶瓷管壳及制备方法有效
| 申请号： | 201710987752.5 | 申请日： | 2017-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN107768314B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 陈国贤;徐宏伟;张琼;陈强 | 申请（专利权）人： | 江阴市赛英电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/08;H01L29/739;H01L21/48 |
| 代理公司： | 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 | 代理人： | 孙燕波 |
| 地址： | 214405 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种平板弹性压接封装IGBT用陶瓷管壳，包含有上盖和陶瓷底座，所述上盖盖置于陶瓷底座上，所述陶瓷底座包含有发射极、发射极密封环、发射极法兰、瓷环和门极引线管，所述发射极密封环内缘同心焊接在发射极的外缘，所述发射极密封环外缘同心焊接在瓷环的下端面，所述发射极法兰同心焊接在瓷环的上端面，所述门极引线管焊接在瓷环的壳壁内，在所述发射极的正面均匀布置有多个分体式台架，每个分体式台架与发射极之间通过弹性接触机构弹性连接。本发明既保持了原有压接式封装双面散热的功能，又可以保证每个芯片通过弹性压接与钼片、集电极、发射极之间接触良好，从根本上解决了原有一体式台架封装时有部分芯片压接不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平板 弹性 封装 igbt 陶瓷 管壳 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种平板弹性压接封装IGBT用陶瓷管壳，包含有上盖和陶瓷底座，所述上盖盖置于陶瓷底座上，上盖包含有集电极和集电极法兰，集电极法兰同心焊接在集电极的外缘；所述陶瓷底座包含有发射极、发射极密封环、发射极法兰、瓷环和门极引线管，所述发射极密封环内缘同心焊接在发射极的外缘，所述发射极密封环外缘同心焊接在瓷环的下端面，所述发射极法兰同心焊接在瓷环的上端面，所述门极引线管焊接在瓷环的壳壁内，其特征在于：在所述发射极的正面均匀布置有多个分体式台架，每个分体式台架与发射极之间通过弹性接触机构弹性连接。
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