[发明专利]半导体工艺设备、涂覆设备及其排出装置

摘要

一种半导体工艺设备，包括材料供应源、加工腔室、载台、喷嘴、排出泵以及排出装置。载台位在加工腔室内，用以承载待加工物。喷嘴位在加工腔室内并且设置于待加工物的上方。此外，喷嘴连接材料供应源，用以提供材料到待加工物上。排出泵位在加工腔室外。排出装置设置于载台下方，幷且包括排出管、弯管以及盖板。排出管连接加工腔室底部并且延伸至加工腔室外。弯管位在加工腔室外，并且连接于排出管与排出泵之间，其中弯管的侧壁上具有清洁开口，用以暴露弯管内部。盖板可拆卸地设置于清洁开口。涂覆设备及其排出装置亦被提出。

主权项

1.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括：材料供应源；加工腔室；载台，位在所述加工腔室内，用以承载待加工物；喷嘴，位在所述加工腔室内并且设置在所述待加工物的上方，所述喷嘴连接所述材料供应源，用以提供材料到所述待加工物上；排出泵，位在所述加工腔室外；以及排出装置，设置在所述载台下方，所述排出装置包括：排出管，连接所述加工腔室底部并且延伸至所述加工腔室外；弯管，位在所述加工腔室外，并且连接在所述排出管与所述排出泵之间，其中所述弯管的侧壁上具有清洁开口，用以暴露所述弯管内部；以及盖板，可拆卸地设置在所述清洁开口。