[发明专利]半导体工艺设备、涂覆设备及其排出装置

说明书

一种半导体工艺设备，包括材料供应源、加工腔室、载台、喷嘴、排出泵以及排出装置。载台位在加工腔室内，用以承载待加工物。喷嘴位在加工腔室内并且设置于待加工物的上方。此外，喷嘴连接材料供应源，用以提供材料到待加工物上。排出泵位在加工腔室外。排出装置设置于载台下方，幷且包括排出管、弯管以及盖板。排出管连接加工腔室底部并且延伸至加工腔室外。弯管位在加工腔室外，并且连接于排出管与排出泵之间，其中弯管的侧壁上具有清洁开口，用以暴露弯管内部。盖板可拆卸地设置于清洁开口。涂覆设备及其排出装置亦被提出。

技术领域

本发明实施例涉及一种半导体工艺设备、涂覆设备及其排出装置。

背景技术

常见的半导体器件工艺包括通过蚀刻技术来形成图案化的膜层。例如，先将光刻胶剂供应到半导体芯片(wafer)上，再对芯片上的光刻胶剂进行曝光以及显影处理，以在芯片上形成图案化光刻胶层。之后，以图案化光刻胶层作为罩幕来对芯片进行蚀刻处理，而在芯片上形成图案化的膜层。

在已知蚀刻技术的工艺中，通常采用旋涂法，藉由涂覆设备(COT)来将光刻胶均匀涂覆在芯片表面。此外，也可能藉由涂覆设备或是类似的设备在芯片上涂覆可能的材料层。已知的涂覆设备藉由真空吸附将芯片固定在例如载台(mounting table)上，使芯片与载台一起旋转，并且藉由芯片上方的喷嘴将溶液滴落到芯片的中心部位，使芯片表面的溶液沿芯片的径向方向向外漫延，以在芯片的整个表面上形成膜层。

此外，载台下方还设有排出(exhaust)装置。一般而言，排出装置需要定期清洁，避免沉淀物累积。然而，由于排出装置位在涂覆设备深处，不易拆卸，因此拆卸动作需耗费大量工时，增加制造成本。另外，若排出装置清洁不彻底，将容易导致工艺缺陷。

发明内容

本发明实施例提供一种半导体工艺设备，包括材料供应源、加工腔室(processingchamber)、载台、喷嘴、排出泵以及排出装置。载台位在加工腔室内，用以承载待加工物。喷嘴位在加工腔室内并且设置于待加工物的上方。此外，喷嘴连接材料供应源，用以提供材料到待加工物上。排出泵位在加工腔室外。排出装置设置于载台下方，并且包括排出管、弯管(trap)以及盖板。排出管连接加工腔室底部并且延伸至加工腔室外。弯管位在加工腔室外，并且连接于排出管与排出泵之间，其中弯管的侧壁上具有清洁开口，用以暴露弯管内部。盖板可拆卸地设置于清洁开口。

本发明实施例提供一种涂覆设备，包括加工腔室、旋转载台、喷嘴以及排出装置。旋转载台位在加工腔室内，用以承载并带动待加工物旋转。喷嘴位在加工腔室内并且设置于待加工物的上方。此外，喷嘴连接材料供应源，用以提供材料到待加工物上。排出装置设置于载台下方，并且包括排出管、弯管以及盖板。排出管连接加工腔室底部并且延伸至加工腔室外。弯管位在加工腔室外，并且连接于排出管与外部的排出泵之间，其中弯管的侧壁上具有清洁开口，用以暴露弯管内部。盖板可拆卸地设置于清洁开口。

本发明实施例提供一种排出装置，配置于半导体工艺设备的加工腔室下方。排出装置包括排出管、弯管以及盖板。排出管连接加工腔室底部并且延伸至加工腔室外。弯管位在加工腔室外，并且连接于排出管与一排出泵之间，其中弯管的侧壁上具有清洁开口，用以暴露弯管内部。盖板可拆卸地设置于清洁开口。

附图说明

包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。

图1为根据本发明的实施例的半导体工艺设备的示意图。

图2绘示半导体工艺设备的整体结构的外观。

图3为半导体工艺设备的局部结构的分解图。

图4为半导体工艺设备的另一局部结构的分解图。

图5为依照本发明的实施例的排出装置的弯管的放大图。

具体实施方式