[发明专利]指纹模组及设有该指纹模组的电子设备在审
| 申请号： | 201710953668.1 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN109670378A | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 陈楠;赵彦鼎;黄鑫源;陈孝培 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00;H01L23/48 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 330029 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种指纹模组及设有该指纹模组的电子设备，指纹模组包括：电路板；芯片封装结构；盖板，覆盖于芯片封装结构；芯片封装结构包括封装体及芯片，封装体开设有收容槽，芯片嵌设于收容槽内，芯片包括芯片主体、引脚、焊盘及焊球，引脚嵌设于芯片主体，焊盘设于芯片主体，焊球设于焊盘上，芯片主体上开设有连接孔，芯片还包括布线层，布线层电连接引脚，并经过连接孔延伸至芯片主体与焊盘电连接。上述指纹模组，芯片主体上的引脚通过穿过连接孔的布线层电连接于焊盘，焊盘进而通过焊球电连接于电路板，从而使芯片主体与电路板电连接，从而减小了指纹模组的厚度。此外，封装体可对芯片起到保护作用，具有更强的穿透能力。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片主体 模组 指纹 焊盘 电连接 引脚 芯片 芯片封装结构 电路板 布线层 封装体 连接孔 焊球 电子设备 收容槽 嵌设 穿透能力 盖板 减小 穿过 延伸 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种指纹模组，其特征在于，包括：电路板；芯片封装结构，设于所述电路板一侧；及盖板，覆盖于所述芯片封装结构远离所述电路板一侧；其中，所述芯片封装结构包括封装体及芯片，所述封装体靠近所述盖板一侧开设有具有底壁的收容槽，所述芯片嵌设于所述收容槽内，所述芯片包括芯片主体、引脚、焊盘及焊球，所述引脚嵌设于所述芯片主体并电连接于所述芯片主体，所述焊盘设于所述芯片主体面向所述电路板一侧，所述焊球设于所述焊盘上且电连接所述焊盘与所述电路板，所述芯片主体上开设有连接孔，所述连接孔自所述引脚延伸至所述芯片主体设有所述焊盘一侧，所述芯片还包括布线层，所述布线层电连接所述引脚，并经过所述连接孔延伸至所述芯片主体设有所述焊盘一侧与所述焊盘电连接。
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