[发明专利]指纹模组及设有该指纹模组的电子设备

说明书

本发明涉及一种指纹模组及设有该指纹模组的电子设备，指纹模组包括：电路板；芯片封装结构；盖板，覆盖于芯片封装结构；芯片封装结构包括封装体及芯片，封装体开设有收容槽，芯片嵌设于收容槽内，芯片包括芯片主体、引脚、焊盘及焊球，引脚嵌设于芯片主体，焊盘设于芯片主体，焊球设于焊盘上，芯片主体上开设有连接孔，芯片还包括布线层，布线层电连接引脚，并经过连接孔延伸至芯片主体与焊盘电连接。上述指纹模组，芯片主体上的引脚通过穿过连接孔的布线层电连接于焊盘，焊盘进而通过焊球电连接于电路板，从而使芯片主体与电路板电连接，从而减小了指纹模组的厚度。此外，封装体可对芯片起到保护作用，具有更强的穿透能力。

技术领域

本发明涉及指纹识别技术领域，特别涉及一种指纹模组及设有该指纹模组的电子设备。

背景技术

触摸屏作为一种人机交互操作界面的输入装置，安装于各种终端设备，广泛应用于各个领域，在人们生活和社会发展中，扮演了越来越重要的角色。为了实现屏幕的触摸功能，因此触摸屏由多层结构组成，结构较为复杂。并且，由于终端设备的使用过程中，存储的个人信息越来越多，因此需要装置对终端设备进行加密。由于人的指纹由遗传与环境共同作用而形成，其复杂程度不仅用于鉴别，还具有唯一性和不变性，因此采用指纹识别作为一些终端设备采用的加密方式，具有良好的安全性能，并方便了识别过程简单快捷，方便了操作者的使用。

作为完成指纹识别功能的指纹模组，由于目前的厚度较厚，从而阻碍了设有该指纹模组的智能设备的厚度的进一步降低，不利于智能设备向轻薄方向的发展。

发明内容

基于此，有必要针对指纹模组的厚度较厚的问题，提供一种厚度较薄的指纹模组及设有该指纹模组的智能设备。

一种指纹模组，包括：

电路板；

芯片封装结构，设于所述电路板一侧；及

盖板，覆盖于所述芯片封装结构远离所述电路板一侧；

其中，所述芯片封装结构包括封装体及芯片，所述封装体靠近所述盖板一侧开设有具有底壁的收容槽，所述芯片嵌设于所述收容槽内，所述芯片包括芯片主体、引脚、焊盘及焊球，所述引脚嵌设于所述芯片主体并电连接于所述芯片主体，所述焊盘设于所述芯片主体面向所述电路板一侧，所述焊球设于所述焊盘上且电连接所述焊盘与所述电路板，所述芯片主体上开设有连接孔，所述连接孔自所述引脚延伸至所述芯片主体设有所述焊盘一侧，所述芯片还包括布线层，所述布线层电连接所述引脚，并经过所述连接孔延伸至所述芯片主体设有所述焊盘一侧与所述焊盘电连接。

上述指纹模组，芯片封装结构的芯片主体开设有连接孔，因此芯片主体上的引脚通过穿过连接孔的布线层电连接于焊盘，焊盘进而通过焊球电连接于电路板，从而使芯片主体与电路板电连接，而无需额外设置用于与引脚电连接的基板，从而减小了指纹模组的厚度，简化了指纹模组的制造工艺而避免芯片主体开裂。此外，封装体可对芯片起到保护作用，且由于芯片嵌设于封装体靠近盖板一侧的收容槽中，因此具有更强的穿透能力而支持设置更厚的盖板，提高了该指纹模组的结构强度。

在其中一个实施例中，所述芯片主体包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面位于所述芯片主体面向所述盖板一侧，所述第二表面位于所述芯片主体面向所述电路板一侧，所述引脚嵌设于所述第一表面，所述焊盘突设于所述第二表面上，所述连接孔贯穿所述第一表面与所述第二表面。如此，连接孔可将分别位于芯片主体的两个相对的第一表面与第二表面的引脚与焊盘电连接，进而通过电连接于焊盘的焊球与电路板电连接，而无需额外设置贴合于第二表面的基板，更无需设置自引脚绕过芯片主体后连接于基板的导电连接线。

在其中一个实施例中，所述布线层自所述引脚经过所述连接孔延伸至所述芯片主体的所述第二表面，所述焊盘覆盖于部分所述布线层上。如此，穿过连接孔的布线层可将分别位于芯片主体两个相对的第一表面与第二表面的引脚与焊盘电连接，而无需额外设置用于与引脚通过导电连接线电连接的基板，从而减小了该指纹模组的厚度。