[发明专利]指纹模组及设有该指纹模组的电子设备

权利要求书

1.一种指纹模组，其特征在于，包括：

电路板；

芯片封装结构，设于所述电路板一侧；及

盖板，覆盖于所述芯片封装结构远离所述电路板一侧；

其中，所述芯片封装结构包括封装体及芯片，所述封装体靠近所述盖板一侧开设有具有底壁的收容槽，所述芯片嵌设于所述收容槽内，所述芯片包括芯片主体、引脚、焊盘及焊球，所述引脚嵌设于所述芯片主体并电连接于所述芯片主体，所述焊盘设于所述芯片主体面向所述电路板一侧，所述焊球设于所述焊盘上且电连接所述焊盘与所述电路板，所述芯片主体上开设有连接孔，所述连接孔自所述引脚延伸至所述芯片主体设有所述焊盘一侧，所述芯片还包括布线层，所述布线层电连接所述引脚，并经过所述连接孔延伸至所述芯片主体设有所述焊盘一侧与所述焊盘电连接。

2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述芯片主体包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面位于所述芯片主体面向所述盖板一侧，所述第二表面位于所述芯片主体面向所述电路板一侧，所述引脚嵌设于所述第一表面，所述焊盘突设于所述第二表面上，所述连接孔贯穿所述第一表面与所述第二表面。

3.根据权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述布线层自所述引脚经过所述连接孔延伸至所述芯片主体的所述第二表面，所述焊盘覆盖于部分所述布线层上。

4.根据权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，所述芯片还包括阻焊层，所述阻焊层覆盖所述芯片主体的第二表面及所述布线层未覆盖有所述焊盘的区域。

5.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括密封胶，所述密封胶环绕相互连接的所述电路板与所述芯片封装结构的外缘，所述密封胶用于密封所述电路板的外缘与所述芯片封装结构的外缘之间的间隙。

6.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括补强板，所述补强板设于所述电路板远离所述芯片封装结构一侧。

7.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括外壳，所述外壳包括底壁及自所述底壁弯折形成的侧壁，所述底壁与所述侧壁共同形成第一容纳槽，所述底壁上开设有连通所述第一容纳槽的第二容纳槽，所述第二容纳槽的尺寸小于所述第一容纳槽，所述盖板与芯片封装结构收容于所述第一容纳槽内，且所述芯片封装结构远离所述盖板一侧的端面限位于所述底壁上，所述电路板位于所述第二容纳槽内。

8.根据权利要求7所述的指纹模组，其特征在于，所述芯片封装结构与所述底壁之间填充有防水胶，以封闭所述芯片封装结构与所述底壁之间的间隙。

9.根据权利要求8所述的指纹模组，其特征在于，所述封装体靠近所述电路板的一侧开设有容胶槽，所述防水胶位于所述容胶槽内。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～9任意一项所述的指纹模组。