[发明专利]散热片、芯片及电路板在审
| 申请号： | 201710936285.3 | 申请日： | 2017-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN107507813A | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 邹桐;詹克团;程文杰 | 申请（专利权）人： | 北京比特大陆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京思源智汇知识产权代理有限公司11657 | 代理人： | 毛丽琴 |
| 地址： | 100029 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种散热片、芯片及电路板。其中，散热片包括底片和多个竖片；其中，所述底片包括依次连接的第一段、第二段和第三段，所述第一段和所述第三段相对于所述第二段倾斜向上设置；多个所述竖片均与所述底片相连接。本发明中的散热片可以对单个芯片进行散热，使用时，可以在电路板的每块芯片上分别贴设一块该散热片，本发明可以对PCB板上的每块芯片单独进行散热，使每块芯片均可以与散热片充分贴合，进一步提高了散热效果；此外，由于本发明中的每片散热片只与一块芯片相贴合，所以解决了现有技术中一整块散热片为了与所有芯片相贴合造成的对部分芯片的挤压进而损坏芯片的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 芯片 电路板 | ||
【主权项】：
一种散热片，用于芯片，其特征在于，包括：底片(1)和多个竖片(2)；其中，所述底片(1)包括依次连接的第一段(11)、第二段(12)和第三段(13)，所述第一段(11)和所述第三段(13)相对于所述第二段(12)倾斜向上设置；多个所述竖片(2)均与所述底片(1)相连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京比特大陆科技有限公司，未经北京比特大陆科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710936285.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于输电线路登塔作业的保护装置
- 下一篇：油烟罩自动灭火装置
