[发明专利]散热片、芯片及电路板

权利要求书

1.一种散热片，用于芯片，其特征在于，包括：底片(1)和多个竖片(2)；其中，

所述底片(1)包括依次连接的第一段(11)、第二段(12)和第三段(13)，所述第一段(11)和所述第三段(13)相对于所述第二段(12)倾斜向上设置；多个所述竖片(2)均与所述底片(1)相连接。

2.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，

多个所述竖片(2)平行设置；和/或

多个所述竖片(2)等间距设置。

3.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，其中一个所述竖片(2)的顶端设置有抓手(21)。

4.根据权利要求3所述的散热片，其特征在于，连接于所述第二段(12)的其中一个所述竖片(2)的顶端设置有把手(21)。

5.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述第二段(12)的厚度大于所述第一段(11)和第三段(13)的厚度。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的散热片，其特征在于，所述底片(1)和/或所述竖片(2)包括：金属本体和包设于所述金属本体外的镀层。

7.根据权利要求6中任一项所述的散热片，所述金属本体为铝、铁或铜，所述金属本体外的镀层为镍。

8.一种芯片，包括芯片本体，其特征在于，还包括如权利要求1至6中任一项所述的散热片；其中，所述散热片与所述芯片本体相连接。

9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述芯片本体的晶片硅上铺设有金属介质层，所述底片的第二段(12)与所述金属介质层相连接。

10.根据权利要求9所述的芯片，其特征在于，所述金属介质层上还铺设有镍层，所述底片的第二段(12)与所述镍层相连接。

11.根据权利要求8或权利要求9所述的芯片，所述金属介质层为用于封装晶片硅的封盖。

12.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述底片的第二段(12)与所述芯片本体的塑封盖相连接。

13.一种电路板，包括PCB板(3)，其特征在于，所述PCB板(3)的第一面设置有如权利要求8至12中任一项所述的芯片。

14.根据权利要求13所述的电路板，其特征在于，还包括如权利要求1至7中任一项所述的散热片(4)；其中，

所述散热片(4)连接于所述PCB板(3)上与所述第一面相对的第二面，并且，所述散热片(4)与所述芯片位置一一对应。

15.根据权利要求14所述的电路板，其特征在于，所述底片的第二段(12)与所述PCB板(3)相连接。

16.根据权利要求13至15中任一项所述的电路板，在所述PCB板(3)上设置有导热通道，用于将PCB板的铜层或芯片的管脚上的热量传导给所述散热片(4)。