[发明专利]散热片、芯片及电路板

说明书

技术领域

本发明涉及芯片散热技术领域，具体而言，涉及一种散热片、芯片及电路板。

背景技术

随着电子技术的不断发展，电子器件的应用越来越广泛。电子器件在运行过程中会发出热量，如果不及时降温会影响电子器件的正常运行。目前常用的散热方式是将一块散热片整体安装在整个PCB板上，使该散热片与PCB板上的所有芯片相接触，以对所有芯片进行散热降温。可以看出，该种散热方式可能造成散热片与部分芯片接触不良，导致部分芯片无法正常散热，影响芯片的正常运行；另外，由于芯片的高度不同，若要使一整块散热片与所有芯片均接触，有可能对部分较高的芯片造成挤压，使该部分芯片由于压力过大而损坏。

发明内容

鉴于此，本发明提出了一种散热片、芯片及电路板，旨在解决现有散热片散热效果不理想以及容易挤压芯片的问题。

一个方面，本发明提出了一种散热片，用于芯片，该散热片包括：底片和多个竖片；其中，所述底片包括依次连接的第一段、第二段和第三段，所述第一段和所述第三段相对于所述第二段倾斜向上设置；多个所述竖片均与所述底片相连接。

进一步地，上述散热片中，多个所述竖片平行设置；和/或，多个所述竖片等间距设置。

进一步地，上述散热片中，其中一个所述竖片的顶端设置有抓手。

进一步地，上述散热片中，连接于所述第二段的其中一个所述竖片的顶端设置有把手。

进一步地，上述散热片中，所述第二段的厚度大于所述第一段和第三段的厚度。

进一步地，上述散热片中，所述底片和/或所述竖片包括：金属本体和包设于所述金属本体外的镀层。

进一步地，上述散热片中，所述金属本体为铝、铁或铜，所述金属本体外的镀层为镍。

可以看出，本发明中的散热片可以对单个芯片进行散热，使用时，可以在电路板的每块芯片上分别贴设一块本实施例中的散热片，与现有技术中在整块PCB板上贴设一整块散热片的方式相比，本发明可以对PCB板上的每块芯片单独进行散热，使每块芯片均可以与散热片充分贴合，进一步提高了散热效果；此外，由于本发明中的每片散热片只与一块芯片相贴合，所以解决了现有技术中一整块散热片为了与所有芯片相贴合造成的对部分芯片的挤压进而损坏芯片的问题。

另一方面，本发明还提出了一种芯片，包括芯片本体和上述任一种散热片；其中，所述散热片与所述芯片本体相连接。

进一步地，上述所述芯片中，所述芯片本体的晶片硅上铺设有金属介质层，所述底片的第二段与所述金属介质层相连接。

进一步地，上述所述芯片中，所述金属介质层上还铺设有镍层，所述底片的第二段与所述镍层相连接。

进一步地，上述所述芯片中，所述金属介质层为用于封装晶片硅的封盖。

进一步地，上述所述芯片中，所述底片的第二段与所述芯片本体的塑封盖相连接。

由于散热片具有上述效果，所以具有上述散热片的芯片也具有相应的技术效果。

又一方面，本发明还提出了一种电路板，包括PCB板，所述PCB板的第一面设置有上述任一种芯片。

进一步地，上述电路板中还包括上述任一种散热片；其中，所述散热片连接于所述PCB板上与所述第一面相对的第二面，并且，所述散热片与所述芯片位置一一对应。

进一步地，上述电路板中，所述底片的第二段与所述PCB板相连接。

进一步地，上述电路板中，在所述PCB板上设置有导热通道，用于将PCB板的铜层或芯片的管脚上的热量传导给所述散热片。

本发明中提供的电路板，在每个芯片上均贴设有一个散热片，与现有技术中在整块PCB板上贴设一整块散热片的方式相比，本实施例可以对PCB板上的每块芯片单独进行散热，使每块芯片均可以与散热片充分贴合，进一步提高了散热效果；此外，由于本实施例中的每片散热片只与一块芯片相贴合，所以解决了现有技术中一整块散热片为了与所有芯片相贴合造成的对部分芯片的挤压进而损坏芯片的问题。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本发明实施例提供的散热片的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的散热片的侧视图；

图3为本发明实施例中电路板的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的电路板的侧视图；

图5为本发明实施例提供的电路板的正视图；