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[实用新型]一种散热装置和设备-CN202321165310.X有效
发明人： 詹克团;聂泽森;胡航空;郝明亮 -专利权人：北京比特大陆科技有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本公开提供一种散热装置，用于冷却芯片组，包括：密封的液冷箱；液冷箱内部灌注有相变工质；液冷箱的外壁设置排气口，液冷箱通过排气口能够与抽气泵连接；当抽气泵抽取液冷箱内的气体时，液冷箱内的气压由第一值减小至第二值。通过本公开的散热装置，可以实现在额定温度较低时对发热器件进行有效散热。
一种散热装置设备

[实用新型]冷却装置和电子设备-CN202321028366.0有效
发明人： 詹克团;聂泽森;胡航空;皮特 -专利权人：北京比特大陆科技有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请提供一种冷却装置和电子设备。该冷却装置包括第一管路、第二管路、调节阀以及换热器。调节阀设置在第二管路上、并将第二管路分为第一支路和第二支路。第一管路和第一支路均通过换热器。调节阀用于调节第一支路中液体的流量和第二支路中液体的流量之间的比例。通过本申请，冷却装置中用于冷却的液体的温度能够得到有效控制。
冷却装置电子设备

[实用新型]一种风力发电装置-CN202223078411.1有效
发明人： 詹克团;杨存永;曾宏波;张金宝;郝明亮;李成;庚拓 -专利权人：北京比特大陆科技有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： F03D9/17 文献下载
摘要：本公开是关于一种风力发电装置，包括：发电机；风机叶片，固定在发电机上，用于带动发电机转动使发电机发电；风机叶片具有迎风面和背风面，背风面上具有多个在风机叶片的叶根到叶尖的方向上并列设置的气体喷嘴；导风管，位于风机叶片内部，导风管的出气端与气体喷嘴连接；空气压缩器，用于压缩空气；储气罐，与空气压缩器连接，用于存储空气压缩器压缩的空气；储气罐还与导风管的进气端连接；控制器，分别与气体喷嘴和空气压缩器电连接，用于在强风期控制空气压缩器压缩空气，在弱风期根据风的强弱程度控制气体喷嘴喷出空气带动风机叶片转动；在强弱程度不同时，喷出空气的气体喷嘴的数量、位置以及在单位时间内喷出空气的流量不同。
一种风力发电装置

[发明专利]一种冷却装置和电子设备-CN202111401958.8在审
发明人： 詹克团;曾宏波;李洋;李成;胡航空;郝明亮;皮特;吕海财;葛永博 -专利权人：北京比特大陆科技有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本公开是关于一种冷却装置和电子设备；冷却装置包括：冷凝部分和密封部分，其中，密封部分能够容置冷却液，冷却液能够浸没安装有发热元件的电路板；冷凝部分包括冷凝管和用于对冷凝管散热的风冷结构；冷凝管与密封部分连通；风冷结构设置于冷凝管的至少一侧。如此本公开可以采用相变换热能够有效的降低芯片工作温度，并且无需设计、布置额外的液冷结构，降低设计复杂度，节省电子设备内部空间。
一种冷却装置电子设备

[发明专利]芯片封装方法及芯片-CN202210689679.4在审
发明人： 詹克团;卓铭;杨帅;杨存永;刘博 -专利权人：北京比特大陆科技有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请公开了芯片封装方法及芯片，涉及封装技术领域。所述方法包括：提供待封装半导体器件和第一基板，所述第一基板包括第一焊盘；向所述第一焊盘的表面加注第一封装材料以形成粘合层，通过所述粘合层将所述待封装半导体器件的衬底贴合于所述第一焊盘，并对所述待封装半导体器件与所述第一焊盘进行表面封装处理；在所述待封装半导体器件背离衬底的一面形成凸块结构；提供第二基板，将所述凸块结构贴合于所述第二基板，并对所述待封装半导体器件与所述第二基板进行倒装封装处理；通过第二封装材料对所述待封装半导体器件进行塑料封装处理。本申请实施例旨在提高芯片的散热效率以及散热效果，从而提高芯片的使用寿命。
芯片封装方法

[发明专利]机箱、电子设备和机箱排气方法-CN202210231597.5在审
发明人： 詹克团;曾宏波;李成;郝明亮;胡航空;李洋;葛永博;吕海财;皮特 -专利权人：北京比特大陆科技有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本公开是关于一种机箱、电子设备和机箱排气方法，所述机箱包括：壳体，形成一个容置腔，其中，所述容置腔用于容纳冷却液、以及浸没在所述冷却液中的发热部件；冷凝器，设置于所述容置腔内，用于冷凝气相的所述冷却液；冷却液接口，设置于所述壳体上；排气部件，位于所述壳体上，至少用于在通过所述冷却液接口向所述容置腔注入所述冷却液时排出所述容置腔内的气体。
机箱电子设备排气方法

[实用新型]一种冷却装置和电子设备-CN202122894227.3有效
发明人： 詹克团;曾宏波;李洋;李成;胡航空;郝明亮;皮特;吕海财;葛永博 -专利权人：北京比特大陆科技有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本公开是关于一种冷却装置和电子设备；冷却装置包括：冷凝部分和密封部分，其中，密封部分能够容置冷却液，冷却液能够浸没安装有发热元件的电路板；冷凝部分包括冷凝管和用于对冷凝管散热的风冷结构；冷凝管与密封部分连通；风冷结构设置于冷凝管的至少一侧。如此本公开可以采用相变换热能够有效的降低芯片工作温度，并且无需设计、布置额外的液冷结构，降低设计复杂度，节省电子设备内部空间。
一种冷却装置电子设备

[实用新型]服务器-CN202122211635.4有效
发明人： 詹克团;李洋;曾宏波;张金宝;郝明亮 -专利权人：北京比特大陆科技有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：本实用新型适用于电子设备技术领域，公开了一种服务器。服务器包括服务器本体、电源和导热层，服务器本体包括机箱、第一电路板组件和散热风扇组件；第一电路板组件安装于机箱内，散热风扇组件安装于机箱上以用于对第一电路板组件进行散热。电源安装于机箱的一侧；导热层设于电源与机箱之间，以用于将电源产生的热量传导至机箱上。利用服务器本体上的散热风扇组件对电源产生的热量进行散热，从而避免了在电源上设置风扇，使得电源保持良好的密封性，解决电源的腐蚀及电源风扇高失效等问题，提升电源的可靠性，降低整机的能耗和噪声，提升系统的整体效率和降低成本。
服务器

[实用新型]一种均温板及服务器-CN202121070863.8有效
发明人： 詹克团;舒建军 -专利权人：北京比特大陆科技有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型适用于散热元件技术领域，公开了一种均温板及服务器，包括均温板本体、冷却介质、至少一个导流板和两个端盖；均温板本体包括贯穿设有通槽的基板和至少两个凸设于基板一侧的散热片，基板和散热片为铝挤压成型的一体结构；导流板设于通槽中并将通槽分隔形成至少两个分别贯穿基板设置的子通槽，导流板上贯穿设有多个连通相邻两个子通槽的通孔，且导流板的表面形成有第一毛细结构；两个盖板分别盖合密封通槽的两端并与通槽围合形成封闭内腔，冷却介质填充于所述封闭内腔内。本实用新型通过铝挤压成型制成均温板本体，使其加工工艺简单，提高生产效率，同时导流板上贯穿设有多个连通相邻两个子通槽的通孔，散热效果好。
一种均温板服务器

[发明专利]基于异构系统的编译方法、装置、设备及存储介质-CN202110747965.7在审
发明人：蒋国跃;张力;杨柳西;高鹏;张广飞;詹克团 -专利权人：北京算能科技有限公司
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： G06F8/41 文献下载
摘要：本公开了一种基于异构系统的编译方法、装置、设备及存储介质。其中，异构系统包括架构不同的多个计算核。该方法包括：获得源语言代码对应的计算图，源语言代码是由基于编程模型编写的，编程模型是由标量编程语言和张量编程语言进行算法描述的；将计算图划分为至少一个目标图区域，至少一个目标图区域包括包含标量计算节点的标量图区域和/或包含张量计算节点的张量图区域；为每一个目标图区域生成对应的二进制指令代码段；基于目标图区域之间的依赖关系以及二进制指令代码段，生成源语言代码对应的二进制指令序列。在本公开中，在基于异构系统进行编译开发时，源语言代码可以采用标量编程语言和张量编程语言对算法进行描述，提高了开发效率。
基于系统编译方法装置设备存储介质

[发明专利]串联供电电路、方法及计算设备-CN201711402438.2有效
发明人：邹桐;王利军;詹克团 -专利权人：北京比特大陆科技有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H02M3/04 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种串联供电电路、方法及计算设备。该串联供电电路用于对N个待供电单元进行串联供电，每个待供电单元分别具有第一电源电压输入端、第二电源电压输入端和接地端，经由第二电源电压输入端为每个待供电单元分别提供第二电源电压，并且通过N个连接至外部电源的电源单元为同级待供电单元提供第一电源电压。本发明实施例能够显著提升电源转换效率，降低电路整体供电电流，节省器件的物料成本。
串联供电电路方法计算设备

[发明专利]串联供电电路、系统和方法-CN201880002357.X有效
发明人：邹桐;王利军;詹克团 -专利权人：北京比特大陆科技有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H02M3/00 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种串联供电电路，其特征在于，包括：第一供电单元，所述第一供电单元并联连接，用于提供第一供电电压；第二供电单元，所述第二供电单元串联连接，用于提供第二供电电压；电源单元，为所述第一供电单元和所述第二供电单元提供供电电压；待供电单元，所述待供电单元具有第一供电单元接入端接受所述第一供电单元提供的供电电压。达到了在电源转换效率上明显优于目前业界传统的并联和串联供电架构的目的，同时降低了电路整体供电电流，进一步简化了供电电路，节省了器件的物料成本。
串联供电电路系统方法

[发明专利]一种均温板及均温板的制备方法、服务器-CN202110542618.0在审
发明人： 詹克团;舒建军 -专利权人：北京比特大陆科技有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明适用于散热元件技术领域，公开了一种均温板及均温板的制备方法、服务器，其中，均温板包括均温板本体、冷却介质、至少一个导流板和两个端盖；均温板本体包括贯穿设有通槽的基板和至少两个凸设于基板一侧的散热片，基板和散热片为铝挤压成型的一体结构；导流板设于通槽中并将通槽分隔形成至少两个分别贯穿基板设置的子通槽，导流板上贯穿设有多个连通相邻两个子通槽的通孔，导流板的表面形成有第一毛细结构；两个盖板分别盖合密封通槽的两端并与通槽围合形成封闭内腔，冷却介质填充于所述封闭内腔内。本发明通过铝挤压成型制成均温板本体，加工工艺简单，同时导流板上贯穿设有多个连通相邻两个子通槽的通孔，散热效果好。
一种均温板制备方法服务器

[发明专利]串联供电电路、方法及计算设备-CN201711402305.5有效
发明人：邹桐;王利军;詹克团 -专利权人：北京比特大陆科技有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H02M3/04 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种串联供电电路、方法及计算设备。该串联供电电路用于对N个待供电单元进行串联供电，每个待供电单元分别具有第一电源电压输入端、第二电源电压输入端和接地端，经由第一电源电压输入端为每个待供电单元分别提供第一电源电压，并且通过N个连接至同级待供电单元的第一电源电压输入端的电源单元为同级待供电单元提供第二电源电压。本发明实施例能够显著提升电源转换效率，降低电路整体供电电流，节省器件的物料成本。
串联供电电路方法计算设备

[发明专利]散热片、芯片及电路板-CN202110359715.6在审
发明人：邹桐;詹克团;程文杰 -专利权人：北京比特大陆科技有限公司
申请日： 2017-10-10 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供了一种散热片、芯片及电路板。其中，散热片包括：底片和多个竖片；其中，所述底片包括依次连接的第一段、第二段和第三段，所述第一段和所述第三段相对于所述第二段倾斜向上设置；多个所述竖片均与所述底片相连接；所述第二段(12)的厚度大于所述第一段(11)和第三段(13)的厚度，且所述第二段(12)的底片(1)配置为与单个芯片贴合连接。本发明中的每片散热片只与一块芯片相贴合，解决了现有技术中一整块散热片为了与所有芯片相贴合造成的对部分芯片的挤压进而损坏芯片的问题。
散热片芯片电路板

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