[发明专利]芯片封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201710905860.3 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107978569B | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 王启安;徐宏欣 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法，其包括基板、芯片、密封体、多个焊球以及图案化金属层。基板具有彼此相对的第一表面以及第二表面。芯片设置于第一表面上且电连接至基板。密封体密封芯片且覆盖于第一表面。焊球位于第二表面上且与基板电连接。图案化金属层位于密封体上。图案化金属层包括至少一凸出部以及由至少一凸出部所定义的至少一凹陷部。凸出部面向密封体。黏着层位于图案化金属层以及密封体之间。黏着层填充于凹陷部中。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板；芯片，设置于所述基板上且电连接至所述基板；密封体，密封所述芯片且覆盖于所述基板；图案化金属层，位于所述密封体上，且所述图案化金属层包括凸向所述密封体的至少一凸出部；以及黏着层，填充于所述图案化金属层以及所述密封体之间的间隙中。
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