[发明专利]芯片封装结构及其制造方法

说明书

本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法，其包括基板、芯片、密封体、多个焊球以及图案化金属层。基板具有彼此相对的第一表面以及第二表面。芯片设置于第一表面上且电连接至基板。密封体密封芯片且覆盖于第一表面。焊球位于第二表面上且与基板电连接。图案化金属层位于密封体上。图案化金属层包括至少一凸出部以及由至少一凸出部所定义的至少一凹陷部。凸出部面向密封体。黏着层位于图案化金属层以及密封体之间。黏着层填充于凹陷部中。

技术领域

本发明涉及一种封装结构及其制造方法，尤其涉及一种芯片封装结构及其制造方法。

背景技术

现今的电子元件需要小尺寸、大的存储容量以及高性能，以作为例如行动通讯等应用。因此，用于例如行动通讯设备等现代电子设备的半导体芯片封装，也必须具备小尺寸、大的存储容量以及高性能。

一般而言，印刷电路板(printed circuit board；PCB)通常包括由聚酰亚胺(polyimide；PI)材料制成的绝缘基板以及由铜(Cu)制成的导电图案。导电图案可以位于基板的层与层之间，或者可以位于基板的一个表面之上。当芯片封装用于电子系统时，例如：用于行动通讯设备的主机板中，封装件可能因结合所需而须经由高热工艺。在形成焊球或于将芯片封装连接到电路板的高热工艺中，由于芯片封装中的不同组成之间的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion；CTE)不匹配(mismatch)，可能导致芯片封装的翘曲(warpage)。而翘曲可能导致芯片封装与电路板之间的接点分离而损坏。这种翘曲在安装期间也会导致焊球相对于主机板的高度不均匀，从而导致接触损坏。

发明内容

本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法，其芯片封装结构的翘曲可以被改善，且可以提升芯片封装结构的可靠性(reliability)。

本发明提供一种芯片封装结构，其包括基板、芯片、密封体、多个焊球以及图案化金属层。基板具有彼此相对的第一表面以及第二表面。芯片设置于第一表面上且电连接至基板。密封体密封芯片且覆盖于第一表面。焊球位于第二表面上且与基板电连接。图案化金属层位于密封体上，且图案化金属层包括凸向密封体的至少一凸出部。凸出部面向密封体。黏着层位于图案化金属层以及密封体之间。黏着层填充于凹陷部中。

在本发明的一实施例中，芯片封装结构还包括多个焊球，位于第二表面上且与基板电连接。

在本发明的一实施例中，基板包括重布线路层，且重布线路层与芯片以及多个焊球电连接。

在本发明的一实施例中，基板包括多个图案化线路层以及多个贯孔，多个图案化线路层位于第一表面以及第二表面上，多个贯孔贯穿基板且电连接多个图案化线路层。

在本发明的一实施例中，芯片通过倒装芯片接合或引线焊接技术设置于基板上。

本发明提供一种芯片封装结构的制造方法，所述方法包括以下步骤。设置芯片于基板的第一表面上，其中芯片电连接至基板。形成密封体以密封芯片并覆盖第一表面。形成多个焊球于基板的第二表面上，其中第二表面相对于第一表面，且焊球电连接至基板。形成图案化金属层，其中图案化金属层包括凸向密封体的至少一凸出部。形成黏着层以将图案化金属层黏着于密封体，其中凸出部面向密封体，且黏着层填充于凹陷部中。

在本发明的一实施例中，芯片封装结构的制造方法还包括形成多个焊球于基板的第二表面上，其中第二表面相对于第一表面，且多个焊球电连接至基板。

在本发明的一实施例中，其中图案化金属层通过电镀工艺形成。

在本发明的一实施例中，其中凹陷部通过蚀刻工艺形成。