[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201710894998.8 | 申请日： | 2017-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN108022884A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 关野裕介 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金玉兰;李盛泉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的半导体装置能够抑制半导体装置的可靠性的下降。在半导体装置(1)中，外部连接端子(80a、80b)的另一端部(82a、82b)与壳体盖部(70)的正面抵接，利用外部连接端子(80a、80b)的弹性部(83a、83b)的弹性力，将壳体盖部(70)向层叠基板(30)侧不断地推靠。由此，即使半导体装置(1)伴随着传导了来自于发热的半导体元件(10a、10b)的热的层叠基板(30)的变形而发生变形，也维持外部连接端子(80a、80b)的一端部(81a、81b)与电路板(32)的接合端子(40a、40b)之间的接合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体元件；层叠基板，其具备绝缘板和电路板，所述电路板设置在所述绝缘板的正面，并且在所述电路板设置有所述半导体元件；外围壳体，其设置在所述绝缘板的外周部，包围所述电路板；中继基板，其背面侧设置在所述外围壳体的开口边缘部上，覆盖所述电路板，并形成有贯穿孔；外部连接端子，其一端部与所述电路板接合，另一端部从所述中继基板的背面插通所述贯穿孔而与所述中继基板的正面抵接，并且在所述一端部和所述另一端部之间具有弹性部，所述弹性部可弹性变形并且分别向所述一端部侧和所述另一端部侧伸长。
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