[发明专利]半导体装置

说明书

本发明的半导体装置能够抑制半导体装置的可靠性的下降。在半导体装置(1)中，外部连接端子(80a、80b)的另一端部(82a、82b)与壳体盖部(70)的正面抵接，利用外部连接端子(80a、80b)的弹性部(83a、83b)的弹性力，将壳体盖部(70)向层叠基板(30)侧不断地推靠。由此，即使半导体装置(1)伴随着传导了来自于发热的半导体元件(10a、10b)的热的层叠基板(30)的变形而发生变形，也维持外部连接端子(80a、80b)的一端部(81a、81b)与电路板(32)的接合端子(40a、40b)之间的接合。

技术领域

本发明涉及半导体装置。

背景技术

半导体装置具有层叠基板和印刷基板，该层叠基板具备：绝缘板、形成在绝缘板的正面的电路板、和形成在绝缘板的背面的金属板，该印刷基板与层叠基板对置配置。另外，半导体装置在层叠基板的电路板上形成有半导体元件和外部连接端子，外部连接端子贯穿于印刷基板的贯穿孔，而与印刷基板电连接。进而，半导体装置在壳体内容纳这样的层叠基板和印刷基板，并填充密封材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-064852号公报

发明内容

技术问题

但是，在这样的半导体装置中，若驱动半导体元件，则半导体元件产生的热传递到层叠基板，层叠基板发生因绝缘板、电路板和金属板的热膨胀系数的差而引起的翘曲而变形。若层叠基板变形，则在外部连接端子和电路板的接合位置、外部连接端子和印刷基板的接合位置分别施加有热应力，产生接合不良，存在半导体装置的可靠性下降的隐患。

本发明的目的在于提供能够抑制可靠性的下降的半导体装置。

技术方案

根据本发明的一个观点，提供一种半导体装置，该半导体装置具有：半导体元件；层叠基板，其具备绝缘板和电路板，上述电路板设置在上述绝缘板的正面，并且设置有上述半导体元件；外围壳体，其设置在上述绝缘板的外周部，包围上述电路板；中继基板，其背面侧设置在上述外围壳体的开口边缘部上，覆盖上述电路板，并形成有贯穿孔；外部连接端子，其一端部与上述电路板接合，另一端部从上述中继基板的背面插通上述贯穿孔而与上述中继基板的正面抵接，并且在上述一端部和上述另一端部之间具有弹性部，该弹性部可弹性变形并且分别向上述一端部侧和上述另一端部侧伸长。

技术效果

根据公开的技术，能够抑制半导体装置的可靠性的下降。

附图说明

图1是表示第1实施方式的半导体装置的图。

图2是表示第1实施方式的半导体装置的端子间的接合的图。

图3是表示第1实施方式的半导体装置的制造工序的图(其一)。

图4是表示第1实施方式的半导体装置的制造工序的图(其二)。

图5是表示第1实施方式的半导体装置的制造工序的图(其三)。

图6是表示参考例的半导体装置的图。

图7是表示第2实施方式的半导体装置的图。

符号说明

1：半导体装置

2：半导体模块

3：印刷基板

3a：绝缘层

3b：导电层

4：散热板

10a、10b：半导体元件