[发明专利]半导体封装件有效
| 申请号： | 201710832609.9 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN107919335B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 朴宰弘;李韩烘;朱成祐;白云英 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/46 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;田野 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装件基底，包括位于一端部的紧固部分以及位于相对端部的连接端子部分；至少一个半导体装置，安装在封装件基底上；至少一个导热管，位于至少一个半导体装置上；盖，位于至少一个半导体装置和至少一个导热管上。导热管的至少一个端部位于至少一个半导体装置与紧固部分或连接端子部分之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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