[发明专利]一种低温纳米锡浆料的制备方法及封装方法有效
| 申请号： | 201710804448.2 | 申请日： | 2017-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN107680949B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 祝温泊;胡博;马鑫;李明雨 | 申请（专利权）人： | 苏州汉尔信电子科技有限公司;哈尔滨工业大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/603;H01B13/00 |
| 代理公司： | 32200 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了低温纳米锡浆料的制备方法及封装方法，制备方法包括S1制备高活性的纳米锡溶胶；S3制备纳米锡浆料；封装方法包括S1在芯片和基板上对称制备图形化的焊盘或过渡金属化层；S2将制备得到的纳米锡浆料附着在焊盘和过渡金属化层表面，对准堆叠形成封装结构；S3对S2中所述封装结构施加压力并进行低温加热，促使纳米锡浆料烧结实现冶金互连。本发明在低温条件下使用低熔点、低成本、高表面活性的纳米锡浆料进行烧结，完成与基板和芯片之间互连，无需添加贵金属镀层增加润湿和结合强度，简化生产工艺，降低封装结构的复杂性和成本，且烧结后接头具有较好导热率和导电性能，适合应用于电子封装领域中低温及热敏感器件的封装互连。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米锡 制备 浆料 封装结构 烧结 互连 封装 过渡金属 焊盘 化层 基板 芯片 简化生产工艺 润湿 高表面活性 贵金属镀层 热敏感器件 导电性能 低温加热 低温条件 电子封装 浆料附着 施加压力 导热率 低成本 低熔点 高活性 后接头 图形化 中低温 堆叠 对称 对准 冶金 应用 | ||
【主权项】：
1.一种纳米锡浆料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：通过酸或有机溶剂对纳米锡进行表面处理，再多次超声清洗、离心，将洗净的纳米锡加入混合有机溶液或单一有机溶剂中进行超声分散，制备高活性的纳米锡溶胶，所述的酸或有机溶剂为具有挥发性的甲酸、乙醇或丙酮中的一种或者为几种的混合物，所述表面处理方法为电磁搅拌、机械搅拌或者超声清洗；/nS2：将表面活性剂、有机载体溶入混合有机溶剂或单一有机溶剂中，得到液体混合物，其中所述的表面活性剂为戊二酸或松香酸中的一种或者为两者的混合物，所述的有机载体为柠檬酸三丁酯、硝化纤维素或聚乙烯醇中的一种或者为几种的混合物；/nS3：将步骤S2制得的混合物与步骤S1中所得纳米锡溶胶，超声分散，得到纳米锡浆料；/n其中，S1和S2中所述的混合有机溶剂为丙三醇和乙醇的混合液或乙二醇和乙醇的混合液，所述单一有机溶剂为乙二醇。/n
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