[发明专利]指纹识别芯片的封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201710796572.9 | 申请日： | 2017-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN107481992A | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;吴政达 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;G06K9/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种指纹识别芯片的封装结构及封装方法，包括重新布线层；指纹识别芯片，位于重新布线层的第一表面；指纹识别芯片包括功能区域及位于功能区域外侧的若干个金属焊盘，功能区域内设置有功能器件，金属焊盘位于指纹识别芯片的正面，且与功能器件电连接；指纹识别芯片经由金属焊盘与重新布线层接触连接；塑封材料层，位于重新布线层的第一表面，将指纹识别芯片封裹塑封；塑封材料层内设有若干个采用激光钻工工艺形成的上下贯通的通孔，通孔暴露出部分所述重新布线层；导电结构，填充于通孔内，且与重新布线层电连接。本发明采用扇出型封装（Fan out）指纹识别芯片，相比于现有的其它指纹识别芯片封装来说，具有成本低、厚度小、良率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹识别 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括相对的第一表面及第二表面；指纹识别芯片，位于所述重新布线层的第一表面；所述指纹识别芯片包括功能区域及位于所述功能区域外侧的若干个金属焊盘，所述功能区域内设置有功能器件，所述金属焊盘位于所述指纹识别芯片的正面，且与所述功能器件电连接；所述指纹识别芯片经由所述金属焊盘与所述重新布线层接触连接；塑封材料层，位于所述重新布线层的第一表面，将所述指纹识别芯片封裹塑封；所述塑封材料层内设有若干个采用激光钻工工艺形成的上下贯通的通孔，所述通孔暴露出部分所述重新布线层；及导电结构，填充于所述通孔内，且与所述重新布线层电连接；所述导电结构远离所述重新布线层的表面与所述塑封材料层远离所述重新布线层的表面相平齐，或突出于所述塑封材料层之外。
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