[发明专利]半导体封装

摘要

揭示一种半导体器件。所述半导体器件包括重分布结构、处理器芯片和金属柱。所述重分布结构包含连接结构，所述连接结构包含导电单元、焊料凸块、第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、多个第一通孔以及多个第二通孔。所述金属柱具有第一端和第二端。所述金属柱的第一端连接到所述重分布结构。

主权项

一种半导体器件，其特征在于，包括：重分布结构，所述重分布结构包含连接结构，所述连接结构包含导电单元、焊料凸块、第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、多个第一通孔以及多个第二通孔，所述导电单元具有凸缘,所述导电单元包含折边、倾斜侧壁以及底部，所述焊料凸块位于导电单元上,所述焊料凸块直接接触所述导电单元，所述第一绝缘层在折边下方，所述第二绝缘层在所述导电单元的底部下方,第二绝缘层具有第一通孔区，所述第三绝缘层在所述第二绝缘层之下,所述第三绝缘层具有第二通孔区，所述多个第一通孔位于所述第一通孔区之内,所述多个第一通孔不在所述导电单元的底部下方，所述多个第二通孔位于所述第二通孔区之内,所述第二通孔区在所述导电单元的垂直投影之内；处理器芯片，所述处理器芯片具有有源侧和背侧，所述有源侧朝向第一方向，所述处理器芯片的有源侧连接到所述重分布结构；以及金属柱，所述金属柱设置在所述处理器芯片旁，所述金属柱具有第一端和第二端，所述金属柱以所述第一端连接到所述重分布结构，所述第一端朝向所述第一方向。