[发明专利]指纹感测芯片封装结构

摘要

本发明提供一种指纹感测芯片封装结构，包括基板、指纹感测芯片、盖板及软性电路板，基板具有第一表面、第二表面及贯穿开口，第二表面包括自贯穿开口延伸出的凹槽及第二金属接点，凹槽则用以容置第一金属接点；指纹感测芯片具有上表面及下表面，设置于贯穿开口之中且下表面具有焊垫；盖板固设于基板的第一表面并覆盖指纹感测芯片的上表面；软性电路板设置于基板的第二表面，且软性电路板的表面具有第三金属接点，第三金属接点对应于第二金属接点，并与第二金属接点电性连接；其中，焊垫通过导线与第一金属接点电性连接。基板封装取代环氧模压树脂封装，使指纹感测芯片封装结构在薄型化的同时仍能维持的良好的机械强度，且可避免外观翘曲的现象。

主权项

1.一种指纹感测芯片封装结构，其特征在于，包括:一基板，具有一第一表面、一第二表面及贯穿该第一表面及该第二表面的一贯穿开口，该第二表面包括自该贯穿开口延伸出的至少一凹槽及至少一第二金属接点，且该至少一凹槽用以容置一第一金属接点；一指纹感测芯片，设置于该贯穿开口之中，且具有一上表面及一下表面，该下表面具有至少一焊垫；一盖板，固设于该基板的该第一表面并覆盖该指纹感测芯片的该上表面；以及一软性电路板，设置于该基板的该第二表面，且该软性电路板的表面具有至少一第三金属接点，该至少一第三金属接点对应于该至少一第二金属接点，并与该至少一第二金属接点电性连接；其中，该至少一焊垫通过一导线与该第一金属接点电性连接。