[发明专利]指纹感测芯片封装结构

说明书

本发明提供一种指纹感测芯片封装结构，包括基板、指纹感测芯片、盖板及软性电路板，基板具有第一表面、第二表面及贯穿开口，第二表面包括自贯穿开口延伸出的凹槽及第二金属接点，凹槽则用以容置第一金属接点；指纹感测芯片具有上表面及下表面，设置于贯穿开口之中且下表面具有焊垫；盖板固设于基板的第一表面并覆盖指纹感测芯片的上表面；软性电路板设置于基板的第二表面，且软性电路板的表面具有第三金属接点，第三金属接点对应于第二金属接点，并与第二金属接点电性连接；其中，焊垫通过导线与第一金属接点电性连接。基板封装取代环氧模压树脂封装，使指纹感测芯片封装结构在薄型化的同时仍能维持的良好的机械强度，且可避免外观翘曲的现象。

技术领域

本发明涉及一种芯片封装的应用领域，尤其涉及一种用于指纹感测芯片的封装结构。

背景技术

随着科技的进步，具指纹辨识功能的指纹辨识模块也已被广泛地设置于电子装置中，而成为电子装置的标准配备之一。而使用者可通过指纹辨识模块进行身分的识别，以进一步解除电子装置的锁定或进行软体界面的操作。

现有的技术中，如图1所示，图1为现有指纹感测芯片封装结构的剖面图。于图1中，指纹感测模块20由平面网格阵列封装(Land Grid Array,LGA)技术封装制成，包括有:指纹感测芯片21、基板22、覆盖于指纹感测芯片21及基板22之上的环氧模压树脂(EpoxyMolding Compound,EMC)层23、盖板24、软性电路板25及补强板26。其中，指纹感测芯片21的上表面具有焊垫211，基板25上具有金属接点221，焊垫211则通过导线W与金属接点221电性连接。

而于现有的技术中，指纹感测模块20的盖板24的厚度介于120μm～250μm之间。基板22的厚度介于130μm～310μm之间。指纹感测芯片21的厚度介于150μm～400μm之间。而为保护导线W及维持其机械强度，环氧模压树脂层23的厚度通常为选用指纹感测芯片21的厚度再加上50μm。而软性电路板25及补强板26的厚度均为120μm。此外，在封装完成后，需再加上约20μm的灌封胶厚度及约60μm的锡焊厚度。在现今电子装置不断追求轻薄化的趋势中，虽以现有的封装技术封装制成的指纹感测模块20其厚度最薄可达770μm，然而，由于封装材料收缩的特性，可能会导致指纹感测模块20产生翘曲的现象，且让指纹感测模块20失去应有的机械强度。

有鉴于此，如何提供一种指纹感测芯片封装结构，使其于在薄型化的过程中，可同时维持其良好的机械强度，并避免翘曲情况的产生，为本发明欲解决的技术课题。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种薄型化且同时维持良好机械强度的指纹感测芯片封装结构。

为达前述的目的，本发明提供一种指纹感测芯片封装结构，包括:

基板，具有第一表面、第二表面及贯穿第一表面及第二表面的贯穿开口，第二表面包括自贯穿开口延伸出的凹槽及第二金属接点，且凹槽用以容置第一金属接点；

指纹感测芯片，设置于贯穿开口之中，且具有上表面及下表面，下表面具有焊垫；

盖板，固设于基板的第一表面并覆盖指纹感测芯片的上表面；以及

软性电路板，设置于基板的第二表面，且软性电路板的表面具有第三金属接点，第三金属接点对应于第二金属接点，并与第二金属接点电性连接；

其中，焊垫通过导线与第一金属接点电性连接。

于上述较佳实施方式中，其进一步包括补强板，补强板设置于软性电路板相对于第三金属接点的表面的另一表面上。

于上述较佳实施方式中，其中胶体涂布于焊垫、导线及第一金属接点，胶体为底部填充胶。

于上述较佳实施方式中，其中第一胶片层形成于盖板与基板的第一表面之间，用以粘合盖板及基板。