[发明专利]指纹感测芯片封装结构

权利要求书

1.一种指纹感测芯片封装结构，其特征在于，包括:

一基板，具有一第一表面、一第二表面及贯穿该第一表面及该第二表面的一贯穿开口，该第二表面包括自该贯穿开口延伸出的至少一凹槽及至少一第二金属接点，且该至少一凹槽用以容置一第一金属接点；

一指纹感测芯片，设置于该贯穿开口之中，且具有一上表面及一下表面，该下表面具有至少一焊垫；

一盖板，固设于该基板的该第一表面并覆盖该指纹感测芯片的该上表面；以及

一软性电路板，设置于该基板的该第二表面，且该软性电路板的表面具有至少一第三金属接点，该至少一第三金属接点对应于该至少一第二金属接点，并与该至少一第二金属接点电性连接；

其中，该至少一焊垫通过一导线与该第一金属接点电性连接。

2.如权利要求1所述的指纹感测芯片封装结构，其进一步包括一补强板，该补强板设置于该软性电路板相对于该至少一第三金属接点的表面的另一表面上。

3.如权利要求1所述的指纹感测芯片封装结构，其中一胶体涂布于该至少一焊垫、该导线及该第一金属接点，该胶体为一底部填充胶。

4.如权利要求1所述的指纹感测芯片封装结构，其中一第一胶片层形成于该盖板与该基板的该第一表面之间，用以粘合该基板及该盖板。

5.如权利要求1所述的指纹感测芯片封装结构，其中该盖板包括一胶水层，形成于对应该贯穿开口的位置，并用以粘合该指纹感测芯片的该上表面。

6.如权利要求2所述的指纹感测芯片封装结构，其中一第二胶片层形成于该软性电路与该补强板之间，并用以粘合该软性电路及该补强板。

7.如权利要求1所述的指纹感测芯片封装结构，其中该基板为:电木板、玻璃纤维板、塑胶板或陶瓷板。

8.如权利要求1所述的指纹感测芯片封装结构，其中该盖板的材质为:陶瓷或玻璃。

9.如权利要求2所述的指纹感测芯片封装结构，其中该补强板的材质为:不锈钢、钨钢、铝或马口铁。

10.如权利要求1所述的指纹感测芯片封装结构，其中该基板的厚度介于295μm～305μm之间。

11.如权利要求10所述的指纹感测芯片封装结构，其中该基板的厚度为300μm。

12.如权利要求1所述的指纹感测芯片封装结构，其中该盖板的厚度介于90μm～110μm之间。

13.如权利要求12所述的指纹感测芯片封装结构，其中该盖板的厚度为100μm。

14.如权利要求2所述的指纹感测芯片封装结构，其中该补强板的厚度介于145μm～155μm之间。

15.如权利要求14所述的指纹感测芯片封装结构，其中该补强板的厚度为150μm。