[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
申请号: | 201710740700.8 | 申请日: | 2017-08-25 |
公开(公告)号: | CN108630699B | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 福岛崇;关根克行;永岛贤史;目黑寿孝 | 申请(专利权)人: | 东芝存储器株式会社 |
主分类号: | H01L27/11563 | 分类号: | H01L27/11563;H01L29/792 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 张轶楠;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开涉及一种半导体装置及其制造方法。本发明的实施方式提供一种能得到选择晶体管的稳定的特性的半导体装置及其制造方法。实施方式的半导体装置具备基底层、层叠体、半导体主体以及电荷蓄积部。所述层叠体设置于所述基底层上。所述层叠体具有:隔着空隙而层叠的多个电极层、在所述多个电极层的层叠方向上层叠的多个选择栅层以及设置于在所述层叠方向上相邻的选择栅层之间的绝缘层。所述半导体主体在所述层叠体内在所述层叠方向上延伸。所述电荷蓄积部设置于所述半导体主体与所述电极层之间。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,具备:基底层;层叠体,其设置于所述基底层上,并且具有隔着空隙层叠的多个电极层、在所述多个电极层的层叠方向上层叠的多个选择栅层以及设置于在所述层叠方向上相邻的选择栅层之间的绝缘层;半导体主体,其在所述层叠体内在所述层叠方向上延伸;以及电荷蓄积部,其设置在所述半导体主体与所述电极层之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的