[发明专利]半导体封装件及制造再分布图案的方法有效
| 申请号： | 201710733703.9 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN107818965B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 金钟润;李锡贤 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;田野 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 可以提供一种半导体封装件和制造再分布图案的方法，所述半导体封装件包括再分布基底和安装在再分布基底上的半导体芯片，半导体芯片在其一个表面上具有导电焊盘。再分布基底可以包括：第一钝化图案，位于导电焊盘上，第一钝化图案暴露导电焊盘的一部分；再分布图案，覆盖导电焊盘的被第一钝化图案暴露的部分，并围绕第一钝化图案。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 再分 图案 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：再分布基底；半导体芯片，安装在再分布基底上，半导体芯片在半导体芯片的一个表面上具有导电焊盘；其中，再分布基底包括：第一钝化图案，位于导电焊盘上，第一钝化图案暴露导电焊盘的一部分；再分布图案，覆盖导电焊盘的被第一钝化图案暴露的所述一部分，并围绕第一钝化图案。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710733703.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
