[发明专利]半导体封装有效
| 申请号： | 201710692396.4 | 申请日： | 2017-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN108417541B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 胡逸群;何佳容;杨金凤;洪志斌;杨秉丰 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装包含衬底、半导体芯片和散热结构。所述半导体芯片包含第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及安置为邻近于所述第一表面的至少一个芯片垫。所述芯片垫电连接到所述衬底。所述散热结构安置为邻近于所述半导体芯片的所述第二表面以及所述衬底的一部分。所述散热结构的面积大于所述半导体芯片的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其包括：衬底；半导体芯片，其包含第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及安置为邻近于所述第一表面的至少一个芯片垫，其中所述芯片垫电连接到所述衬底；以及散热结构，其安置为邻近于所述半导体芯片的所述第二表面以及所述衬底的一部分，其中所述散热结构具有第一面积，且所述半导体芯片具有第二面积，且所述第一面积与所述第二面积的比率大于约1.17。
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