[发明专利]半导体模块和半导体设备在审
| 申请号： | 201710681719.X | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN107731797A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 小野英则 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/522 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体模块和半导体设备，提供了一种控制器集成旋转电机，其配备有控制器。该控制器配备有半导体模块，该半导体模块对于逆变器电路的相位具有由上臂开关设备和下臂开关设备构成的多个串联连接的单元。半导体模块还具有接合到上臂开关设备的高压端子的多个正导体和接合到下臂开关设备的低压端子的多个负导体。正导体彼此分离。类似地，负导体彼此分离。该结构消除由正汇流条与负汇流条之间的电流量中的差异所产生的不利影响。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 半导体设备 | ||
【主权项】：
一种半导体模块(110b)，其包括：多个串联连接的单元，其包括上臂开关设备(SP1，SP2)和下臂开关设备(SN1，SN2)，所述串联连接的单元中的每个针对电力转换器电路的相位中的一个而提供；所述上臂开关设备的高压端子所接合的多个正导体(121a，121d)；以及所述下臂开关设备的低压端子所接合的多个负导体(121c，121f)，其中所述正导体彼此分离，并且所述负导体彼此分离。
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