[发明专利]芯片扇出封装结构、多芯片集成模块及晶圆级封装方法

摘要

本发明公开了一种带天线的芯片扇出封装结构、多芯片集成模块及晶圆级封装方法，通过将天线形成于载板上用于容置射频芯片的第一凹槽内，并延伸至载板第一表面，然后在射频芯片及载板第一表面上形成第一金属重布线层，实现了天线与芯片间的互联，从而达到了在芯片级集成天线的功能，不占用芯片中金属互连层面积，制作成本大大降低。多芯片集成模块，同时实现了功能芯片的电磁干扰屏蔽和射频芯片的天线集成，相比传统方法，生产工艺简单，不耗时，且成本较低，且不存在封装后封装体表面较粗糙，较难保证电磁干扰屏蔽结构的连续性的问题，还更容易制作接地连接。晶圆级封装方法，低成本高效率同时集成了电磁干扰屏蔽结构和天线，制作成本大大降低。

主权项

一种集成天线的芯片扇出封装结构，其特征在于，包括一载板和至少一包括射频信号接收或/和发送功能的射频芯片，所述载板具有第一表面和与其相对的第二表面，所述载板上具有容置所述射频芯片的第一凹槽，所述射频芯片的焊垫面向上埋入所述第一凹槽中，所述射频芯片底部与所述第一凹槽之间形成有作为集成天线的第一导电层，且所述第一导电层从第一凹槽底部沿侧壁延伸至所述载板第一表面，所述射频芯片及所述载板第一表面上形成有第一金属重布线层，所述第一金属重布线层将所述射频芯片的焊垫与所述载板第一表面上的第一导电层电连接，并将其电性导出。