[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201710645699.0 | 申请日： | 2017-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN107818963B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 浅井龙彦 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488;H01L23/492;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金玉兰;齐雪娇 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及减轻半导体元件上表面的应力，并且稳定地连接引线框架布线的半导体装置及半导体装置的制造方法。所述半导体装置是在层叠组件组合了树脂壳(7)的装置，所述层叠组件具有半导体元件(1)、设置有电极图案(4)且搭载了半导体元件(1)的层叠基板(12)、将半导体元件(1)和电极图案(4)电连接的引线框架布线(6)、以及搭载了层叠基板(12)的金属基板(5)。引线框架布线(6)由接触到半导体元件(1)的接合部(6a)、接触到电极图案(4)的接合部(6b)、连接接合部(6a、6b)彼此的布线部(6c)构成，接合部(6a、6b)的宽度比布线部(6c)的宽度宽。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，是在层叠组件组合了树脂壳的半导体装置，所述层叠组件具有半导体元件、设置有电极图案且搭载了所述半导体元件的层叠基板、将所述半导体元件和所述电极图案电连接的引线框架布线、以及搭载了所述层叠基板的金属基板，所述引线框架布线由接触到所述半导体元件的第一接合部、接触到所述电极图案的第二接合部、以及连接所述第一接合部和所述第二接合部彼此的布线部构成，所述第一接合部的宽度和所述第二接合部的宽度分别比所述布线部的宽度宽。
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