[发明专利]一种不同板料混压的高频板制作方法

摘要

本发明提供了一种不同板料混压的高频板制作方法，选用双面覆铜的高频板料和环氧树脂板进行制作，采用不流胶PP片作为高频板料和环氧树脂板的压合介质，并对不流胶PP片上的槽孔尺寸进行专门设计，以解决槽孔溢胶的问题，从而提高产品的加工品质；此外，本发明还专门设计了对高频板料进行钻孔的层叠工艺；不仅如此，针对高频板工艺中开槽后压合会有板料凹陷的问题，特别设计了压合叠构，采用三合一缓冲垫等以解决开槽侧板料凹陷的问题，并根据其压合叠构一步设计了热压程式，同时采用延长冷压时间以进一步降低因不同板料涨缩系数不同而导致板弯曲的问题；由于高频板料中存在不易通过化学除胶方式去除的填料，在进行电镀前，先进行等离子除胶，再采用化学除胶，充分清洁，以有效提高电镀质量。

主权项

1.一种不同板料混压的高频板制作方法，包括以下步骤：A.提供一两面分别覆有L1铜层、L2铜层的高频板料，一两面分别覆有L3铜层、L4铜层的环氧树脂板，一不流胶PP片；B.对所述高频板料、环氧树脂板进行开料、钻孔，然后对高频板料上的L2铜层及环氧树脂板上的L3铜层进行线路制作、线路检查；在进行L2铜层的线路制作时，对应设计于L1铜层上的天线的预设位置蚀刻出无铜区域块；L2铜层的线路制作完成后，对L2铜层进行棕化；在环氧树脂板上与无铜区域块对应的位置铣槽孔，环氧树脂板上的槽孔与对应的无铜区域块的形状尺寸一致，并贯穿L3铜层、L4铜层；然后对L3铜层进行棕化；对所述不流胶PP片进行开料、钻孔；在不流胶PP片上与无铜区域块对应的位置铣槽孔，不流胶PP片上的槽孔比对应的无铜区域块单边大0.1‑0.3mm；C.依照L1铜层、高频板料、L2铜层、不流胶PP片、L3铜层、环氧树脂板、L4铜层的顺序，从上至下依次层叠并进行压合；L2铜层上的无铜区域块与设于不流胶PP片和环氧树脂板上的对应槽孔形成从L4铜层至L2铜层的控深槽；在进行步骤C时，在压合之前，在L4铜层下方，由上至下依次层叠三合一缓冲材、钢板、牛皮纸；在L1铜层上方，由下至上依次层叠铝片、钢板、牛皮纸，再进行压合；所述三合一缓冲材由两张离型膜中间夹一张缓冲材重叠制作而成；D.压合完成后，对L1铜层、L4铜层进行研磨、钻孔、电镀，再对L1铜层、L4铜层进行线路制作、线路检查，在对L1铜层进行线路制作时完成天线的制作。