[发明专利]一种不同板料混压的高频板制作方法

说明书

本发明提供了一种不同板料混压的高频板制作方法，选用双面覆铜的高频板料和环氧树脂板进行制作，采用不流胶PP片作为高频板料和环氧树脂板的压合介质，并对不流胶PP片上的槽孔尺寸进行专门设计，以解决槽孔溢胶的问题，从而提高产品的加工品质；此外，本发明还专门设计了对高频板料进行钻孔的层叠工艺；不仅如此，针对高频板工艺中开槽后压合会有板料凹陷的问题，特别设计了压合叠构，采用三合一缓冲垫等以解决开槽侧板料凹陷的问题，并根据其压合叠构一步设计了热压程式，同时采用延长冷压时间以进一步降低因不同板料涨缩系数不同而导致板弯曲的问题；由于高频板料中存在不易通过化学除胶方式去除的填料，在进行电镀前，先进行等离子除胶，再采用化学除胶，充分清洁，以有效提高电镀质量。

技术领域

本发明涉及线路板制作领域，尤其涉及一种不同板料混压的高频板制作方法。

背景技术

随着移动和数据通信的发展，移动通信网络逐步由4G向5G发展,就设备的结构而言，逐步摒弃了传统的室内一体机的设计结构，发展成为现有的体积更小且拆移简易的收发信机在室外(ODU)、调制解调和基带接口在室内(IDU)的分体式结构。特别是海洋船只通信的需要，对于微波通信设备通信距离的要求从短距离通信向长距离通信发展， 驱动微波通信设备的传输容量及接口方式也能随网络的发展而平滑 升级，以减少运营商的投资。

为达到高速远程距离传输信号的需要，做为电子产品之母的PCB 也需要采用特种高频，高速材料制作。但这种特殊材料目前还属于国外垄断阶段，价格非常昂贵。为达到信号传输完整，又节约成本的目的，通常会采用高频板料+普通板料混压的设计方案，对于天线下方的位置，还需要将普通板料位置开槽，以达到完整的信号传输。由于高频板料与普通板料，涨缩特性不同，板曲、涨缩较难管控，另外此类型的板需要先开槽再压合，但开槽后压合会有板料凹陷的风险，且高频板与普通板料之间PP在压合时，流胶会较难管控，导致槽孔周围有残胶，影响产品的质量。

目前PCB厂家采用的是通过不断调整压合程式的方式以期望解决上述问题，而高频板料中的树脂特性要求压合时的温升较高，且固化温度较高，升温速率在3.2-4.2℃/min，固化温度＞200℃以上,因此压合程式调整的空间有限,且单纯的调整压合程式收效甚微。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种不同板料混压的高频板制作方法, 可有效提高该产品的加工品质，包括以下步骤:

A.提供一两面分别覆有L1铜层、L2铜层的高频板料，一两面分别覆有L3铜层、L4铜层的环氧树脂板,一不流胶PP片；

B.对所述高频板料、环氧树脂板进行开料、钻孔，然后对高频板料上的L2铜层及环氧树脂板上的L3铜层进行线路制作、线路检查；在进行L2铜层的线路制作时,对应设计于L1铜层上的天线的预设位置蚀刻出无铜区域块；L2铜层的线路制作完成后，对L2铜层进行棕化；

在环氧树脂板上与无铜区域块对应的位置铣槽孔，环氧树脂板上的槽孔与对应的无铜区域块的形状尺寸一致，并贯穿L3铜层、L4铜层；然后对L3铜层进行棕化；

对所述不流胶PP片进行开料、钻孔；在不流胶PP片上与无铜区域块对应的位置铣槽孔，不流胶PP片上的槽孔比对应的无铜区域块单边大0.1-0.3mm；

C.依照L1铜层、高频板料、L2铜层、不流胶PP片、L3铜层、环氧树脂板、L4铜层的顺序，从上至下依次层叠并进行压合；L2铜层上的无铜区域块与设于不流胶PP片和环氧树脂板上的对应槽孔形成从L4铜层至L2铜层的控深槽；

D.压合完成后，对L1铜层、L4铜层进行研磨、钻孔、电镀，再对L1铜层、L4铜层进行线路制作、线路检查，在对L1铜层进行线路制作时完成天线的制作。

优选的,在步骤B中，对高频板料进行钻孔时，在高频板料两面层叠酚醛树脂板，并在层叠于高频板料上方的酚醛树脂板上再叠一铝片，然后进行钻孔加工。