[发明专利]埋入式天线封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201710515281.8 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN107221528A | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 林耀剑 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01Q1/22;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人： | 曾丹 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种埋入式天线封装结构及其制造方法，所述结构基板（1），所述基板（1）正面设置有低损耗部件（2）和芯片（3），所述低损耗部件（2）内部预制天线（5），所述低损耗部件（2）和芯片（3）外围区域包覆有塑封料（4），所述基板（1）背面设置有金属球（8）。本发明一种埋入式天线封装结构及其制造方法，它使基板与天线设计分开，天线线路独立形成一低损耗部件，减少基板的设计难度，保证薄型基板的结构强度，且满足信号传输的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 埋入 天线 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种埋入式天线封装结构，其特征在于：它包括基板或RDL布线（1），所述基板或RDL布线（1）正面设置有低损耗部件（2）和芯片（3），所述低损耗部件（2）内部预制天线（5），所述低损耗部件（2）和芯片（3）外围区域包覆有塑封料（4），所述基板（1）背面设置有金属球（8）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏长电科技股份有限公司，未经江苏长电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710515281.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种大转子复位固定装置
- 下一篇：一种全自动隔油提升一体化设备
