[发明专利]埋入式天线封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种埋入式天线封装结构，其特征在于：它包括基板或RDL布线（1），所述基板或RDL布线（1）正面设置有低损耗部件（2）和芯片（3），所述低损耗部件（2）内部预制天线（5），所述低损耗部件（2）和芯片（3）外围区域包覆有塑封料（4），所述基板（1）背面设置有金属球（8）。

2.根据权利要求1所述的一种低损耗部件埋入式天线封装结构，其特征在于：所述塑封料（4）表面设置有保护膜（6）。

3.一种埋入式天线封装结构的制造方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：

步骤一、取一载板；

步骤二、在载板上贴装一层保护膜；

步骤三、在保护膜上贴装芯片和预制天线的低损耗部件；

步骤四、对芯片和低损耗部件进行塑封作业；

步骤五、塑封料表面制作基板；

步骤六、在基板表面进行植球作业；

步骤七、基板表面进行临时保护，去除载板；

步骤八、去除临时保护并切割成单颗产品。

4.一种埋入式天线封装结构，其特征在于：它包括基板或RDL布线（1），所述基板或RDL布线（1）正面设置有芯片（3），所述芯片（3）左右两侧均设置有低损耗部件（2），所述低损耗部件（2）内部预制天线线路（5），所述低损耗部件（2）和芯片（3）外围区域包覆有塑封料（4），所述基板（1）背面设置有金属球（8）。

5.根据权利要求4所述的一种埋入式天线封装结构，其特征在于：相邻两个封装结构中，左侧封装单元中位于右侧的低损耗部件（2）与右侧封装单元中位于左侧的低损耗部件（2）由一个整体的低损耗部件切割而成。

6.根据权利要求4所述的一种埋入式天线封装结构，其特征在于：所述低损耗部件（2）表面设置有保护膜（6）。

7.根据权利要求1或4所述的一种低损耗部件埋入式天线封装结构，其特征在于：所述天线线路（5）周围设置有屏蔽层（7）。

8.根据权利要求7所述的一种低损耗部件埋入式天线封装结构，其特征在于：所述屏蔽层（7）采用一圈柱形阵列或整片侧壁电镀金属的方式。

9.根据权利要求4或7所述的一种低损耗部件埋入式天线封装结构，其特征在于：所述天线线路（5）和屏蔽层（7）表面设置有防腐蚀层（9）。