[发明专利]扇出晶片级封装型半导体封装及包含其的叠层封装型半导体封装

摘要

本发明提供一种叠层封装型的半导体封装，其包含：下部封装，所述下部封装包含：印刷电路板(printed circuit board，PCB)衬底，所述PCB衬底包含多个基底层以及穿透多个基底层的腔室；第一半导体芯片，其在所述腔室中；重布线结构，其在PCB衬底的第一表面上并且在第一半导体芯片的有源表面上；第一覆盖层，其覆盖重布线结构；以及第二覆盖层，其覆盖PCB衬底的第二表面和第一半导体芯片的无源表面；以及上部封装，其在下部封装的第二覆盖层上并且包含第二半导体芯片。

主权项

一种叠层封装型半导体封装，其包括：第一封装，其中所述第一封装包括：印刷电路板衬底，其具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，其中所述印刷电路板衬底包含多个基底层以及穿透所述多个基底层的腔室；第一半导体芯片，其在所述腔室中，其中所述第一半导体芯片具有有源表面以及与所述有源表面相对的无源表面；重布线结构，其在所述印刷电路板衬底的所述第一表面上并且在所述第一半导体芯片的所述有源表面上；第一覆盖层，其覆盖所述重布线结构；以及第二覆盖层，其覆盖所述印刷电路板衬底的所述第二表面以及所述第一半导体芯片的所述无源表面；以及第二封装，其在所述第一封装上，其中所述第二封装放置在所述第一封装的所述第二覆盖层上并且包含第二半导体芯片，其中所述重布线结构包括：第一子绝缘夹层，其在所述第一半导体芯片的所述有源表面上并且在所述PCB衬底的所述第一表面上；第一通孔层，其穿透所述第一子绝缘夹层；第一布线层，其在所述第一子绝缘夹层上；至少一第二子绝缘夹层，其在所述第一子绝缘夹层上，所述第二子绝缘夹层覆盖所述第一布线层的至少一部分；第二通孔层，其穿透所述第二子绝缘夹层；第二布线层，其在所述第二子绝缘夹层上，并且其中所述第一覆盖层、所述第二覆盖层以及所述第一子绝缘夹层由相同材料形成。