[发明专利]半导体封装、半导体封装组件以及制造半导体封装的方法在审
| 申请号： | 201710462982.X | 申请日： | 2017-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN108538813A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 金何松;古永炳;康德本;李宰金;金俊东;金东尚 | 申请（专利权）人： | 艾马克科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 林柳岑 |
| 地址： | 美国亚利桑那州85*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体封装、半导体封装组件以及制造半导体封装的方法。本发明揭示一种具有EMI屏蔽功能的半导体封装以及其制造方法。在一实施例中，半导体封装的制造方法包括：形成基板；将半导体装置附接至基板的顶部；使用囊封物囊封半导体装置；在囊封物中形成沟槽；以及在囊封物的表面上形成屏蔽层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装 囊封物 半导体封装组件 半导体装置 制造 基板 屏蔽层 附接 囊封 | ||
【主权项】：
1.一种制造半导体封装的方法，其特征在于，其包括：形成基板；将第一半导体装置附接至所述基板的顶部；使用囊封物囊封所述第一半导体装置；在所述囊封物中形成沟槽；以及在所述囊封物的表面上形成屏蔽层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于艾马克科技公司，未经艾马克科技公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710462982.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：封装结构
- 下一篇：金属绝缘体金属元件的制造方法
