[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 201710426219.1 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN108735716B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 潘吉良;周建玮 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/64 |
| 代理公司： | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构，其包括线路载板、第一芯片、封装层、电容器以及电磁干扰屏蔽层。线路载板包括第一接垫以及第二接垫。第一芯片设置于线路载板上并且与线路载板电连接。封装层设置于线路载板上以覆盖第一芯片。电容器包括电性分离的第一电容电极与第二电容电极。第一电容电极与第二电容电极嵌于封装层内。电磁干扰屏蔽层至少覆盖封装层。第一电容电极与第二电容电极从线路载板朝向电磁干扰屏蔽层延伸。电磁干扰屏蔽层通过第一电容电极以及第一接垫而接地。第二电容电极与第二接垫电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电容电极 线路载板 电磁干扰屏蔽层 封装层 接垫 电容器 封装结构 电连接 芯片 电性分离 接地 覆盖 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包括：/n线路载板，包括第一接垫以及第二接垫；/n第一芯片，设置于所述线路载板上并且与所述线路载板电连接；/n封装层，设置于所述线路载板上以覆盖所述第一芯片；/n电容器，包括电性分离的第一电容电极与第二电容电极，所述第一电容电极与所述第二电容电极嵌于所述封装层内，其中所述封装层包括第一封装部分以及覆盖所述第一封装部分的第二封装部分，所述第一封装部分具有第一沟渠以及第二沟渠，所述第二封装部分具有与所述第一沟渠连通的开口，所述第一电容电极位于所述第一沟渠及所述开口内，且所述第二电容电极位于所述第二沟渠内；以及/n电磁干扰屏蔽层，至少覆盖所述封装层，其中所述第一电容电极与所述第二电容电极从所述线路载板朝向所述电磁干扰屏蔽层延伸，所述电磁干扰屏蔽层通过所述第一电容电极以及所述第一接垫而接地，且所述第二电容电极与所述第二接垫电连接。/n
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