[发明专利]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，包括：

线路载板，包括第一接垫以及第二接垫；

第一芯片，设置于所述线路载板上并且与所述线路载板电连接；

封装层，设置于所述线路载板上以覆盖所述第一芯片；

电容器，包括电性分离的第一电容电极与第二电容电极，所述第一电容电极与所述第二电容电极嵌于所述封装层内，其中所述封装层包括第一封装部分以及覆盖所述第一封装部分的第二封装部分，所述第一封装部分具有第一沟渠以及第二沟渠，所述第二封装部分具有与所述第一沟渠连通的开口，所述第一电容电极位于所述第一沟渠及所述开口内，且所述第二电容电极位于所述第二沟渠内；以及

电磁干扰屏蔽层，至少覆盖所述封装层，其中所述第一电容电极与所述第二电容电极从所述线路载板朝向所述电磁干扰屏蔽层延伸，所述电磁干扰屏蔽层通过所述第一电容电极以及所述第一接垫而接地，且所述第二电容电极与所述第二接垫电连接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述第一芯片包括通讯芯片、运算芯片、数据存储芯片、电源芯片或上述的组合。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述开口包括位于所述第一沟渠上方的第三沟渠。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述第二电容电极通过所述第二接垫电连接至电压源。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述封装层具有电容介电部，所述电容介电部位于第一电容电极与所述第二电容电极之间。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述第一电容电极包括第一电极部分与第二电极部份，且所述封装层具有绝缘部分以隔开所述第一电极部分与所述第二电极部分。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述电磁干扰屏蔽层还覆盖所述线路载板的侧壁。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其中还包括第三电容电极，其中所述第三电容电极嵌于所述封装层内，所述第三电容电极与所述第一电容电极电性分离，且所述第二电容电极与所述第三电容电极分别位于所述第一电容电极的两对侧。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述封装结构还包括第二芯片，设置于所述线路载板上并且与所述线路载板电连接，其中所述第一芯片与所述第二芯片分别位于所述第一电容电极的两对侧。