[发明专利]一种免切割封装结构及其制造工艺

摘要

本发明涉及一种免切割封装结构及其制造工艺，所述结构包括引脚（4）和基岛（3），所述引脚（4）以单组或多组方式环绕排列在基岛（3）的周围，所述基岛（3）通过粘结物质或焊料（5）设置有芯片（6），所述芯片（6）通过金属焊线（7）与引脚（4）电性连接，所述芯片（6）、金属焊线（7）、基岛（3）以及引脚（4）的外围包覆有塑封料（9），所述基岛（3）与引脚（4）下表面暴露在塑封料（9）之外，所述塑封料（9）侧面分为上下两部分，上部分为倾斜部分（10），下部分为竖直部分（11）。本发明在省去切割这一作业流程的同时可以使无外引脚半导体封装结构可以单体化，从而可以避免现有技术所存在的切割过程中引脚产生毛刺的问题，提高无外引脚半导体封装结构的可靠性。

主权项

一种免切割封装结构，其特征在于：它包括引脚（4）和基岛（3），所述引脚（4）以单组或多组方式环绕排列在基岛（3）的周围，所述基岛（3）通过粘结物质或焊料（5）设置有芯片（6），所述芯片（6）通过金属焊线（7）与引脚（4）电性连接，所述芯片（6）、金属焊线（7）、基岛（3）以及引脚（4）的外围包覆有塑封料（9），所述基岛（3）与引脚（4）下表面暴露在塑封料（9）之外，所述塑封料（9）侧面分为上下两部分，上部分为倾斜部分（10），下部分为竖直部分（11）。