[发明专利]一种免切割封装结构及其制造工艺

权利要求书

1.一种免切割封装结构，其特征在于：它包括引脚（4）和基岛（3），所述引脚（4）以单组或多组方式环绕排列在基岛（3）的周围，所述基岛（3）通过粘结物质或焊料（5）设置有芯片（6），所述芯片（6）通过金属焊线（7）与引脚（4）电性连接，所述芯片（6）、金属焊线（7）、基岛（3）以及引脚（4）的外围包覆有塑封料（9），所述基岛（3）与引脚（4）下表面暴露在塑封料（9）之外，所述塑封料（9）侧面分为上下两部分，上部分为倾斜部分（10），下部分为竖直部分（11）。

2.一种免切割封装结构，其特征在于：它包括引脚（4），所述引脚（4）上倒装有芯片（6），所述芯片（6）和引脚（4）的外围包覆有塑封料（9），所述引脚（4）下表面暴露在塑封料（9）之外，所述塑封料（9）侧面分为上下两部分，上部分为倾斜部分（10），下部分为竖直部分（11）。

3.一种免切割封装结构的制造工艺，其特征在于所述工艺包括以下步骤：

步骤一、取一载板；

步骤二，在载板上贴覆或印刷一层粘合胶层；

步骤三，在粘合胶层上电镀出基岛和引脚，所述引脚以单组或多组方式环绕排列在所述基岛的周围；

步骤四、基岛上表面涂覆粘结物质或焊料，进行装片和打线作业；

步骤五、利用模具进行塑封料塑封作业，单颗产品塑封体互相分离，塑封体侧面分成上下两部分，其中上部分为倾斜部分，下部分为竖直部分；

步骤六、去除完成塑封作业的产品背面的载板和粘合胶层，实现免切割封装结构单体化。

4.一种免切割封装结构的制造工艺，其特征在于所述工艺包括以下步骤：

步骤一、取一载板；

步骤二，在载板上贴覆或印刷一层粘合胶层；

步骤三，在粘合胶层上电镀引脚；

步骤四、在引脚上进行倒装芯片作业；

步骤五、利用模具进行塑封料塑封作业，单颗产品塑封体互相分离，塑封体侧面分成上下两部分，其中上部分为倾斜部分，下部分为竖直部分；

步骤六、去除完成塑封作业的产品背面的载板和粘合胶层，实现免切割封装结构单体化。

5.根据权利要求3或4所述的一种免切割封装结构的制造工艺，其特征在于：载板的材质是铜材、铁材或不锈钢材。

6.根据权利要求3或4所述的一种免切割封装结构的制造工艺，其特征在于：所述塑封料采用有填料物质或是无填料物质的环氧树脂。