[发明专利]电子电路封装有效
| 申请号： | 201710276033.2 | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN107452691B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 川畑贤一 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/552 |
| 代理公司： | 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨琦;陈明霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本说明书中所涉及的电子电路封装具备：基板，其具有电源图案；电子部件，其搭载于上述基板的表面；磁性铸模树脂，其以埋入上述电子部件的方式覆盖上述基板的上述表面并且由包含热固化性树脂材料以及磁性填料的复合磁性材料构成；金属膜，其连接于上述电源图案并且覆盖上述磁性铸模树脂的至少上表面。上述磁性铸模树脂的体积电阻值为10 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 封装 | ||
【主权项】：
1.一种电子电路封装，其特征在于：/n具备：/n基板，其具有电源图案；/n电子部件，其搭载于所述基板的表面；/n磁性铸模树脂，其以埋入所述电子部件的方式覆盖所述基板的所述表面并且由包含热固化性树脂材料以及磁性填料的复合磁性材料构成；/n金属膜，其连接于所述电源图案并且覆盖所述磁性铸模树脂的至少上表面，/n所述磁性铸模树脂的体积电阻值为10
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