[发明专利]半导体封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201710270743.4 | 申请日： | 2017-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN108321136A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 吴自胜 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装结构，包括晶圆、多个第一导电凸块以及第一封装胶体。晶圆具有相对的第一表面以及第二表面。晶圆包括两个半导体元件层。此两个半导体元件层分别从第一表面以及第二表面延伸至晶圆内。第一表面与第二表面上分别设置有包括多个接垫的两个图案化线路层。此两个半导体元件层分别与此两个图案化线路层电性连接。多个第一导电凸块分别设置于第一表面的多个接垫上。第一封装胶体设置于第一表面，并暴露多个第一导电凸块的多个顶面。另，一种半导体封装结构的制作方法也被提出。 | ||
| 搜索关键词： | 第一表面 晶圆 半导体封装结构 半导体元件层 导电凸块 第二表面 图案化线路层 封装胶体 接垫 电性连接 顶面 制作 暴露 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：晶圆，具有相对的一第一表面以及一第二表面，所述晶圆包括一第一半导体元件层以及一第二半导体元件层，所述第一半导体元件层以及所述第二半导体元件层分别从所述第一表面以及所述第二表面延伸至所述晶圆内，所述第一表面与所述第二表面上分别设置有一第一图案化线路层及一第二图案化线路层，所述第一图案化线路层与所述第二图案化线路层分别包括多个第一接垫及多个第二接垫，其中所述第一半导体元件层与所述第二半导体元件层分别与所述第一图案化线路层以及所述第二图案化线路层电性连接；多个第一导电凸块，分别设置于所述第一表面的所述多个第一接垫上；以及第一封装胶体，设置于所述第一表面，并暴露所述多个第一导电凸块的多个顶面。
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