[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201710258431.1 | 申请日： | 2017-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN107305888B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 木村光德;清水浩史;持木健吾;大河内靖之;山平优;松冈哲矢;福岛和马 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电力转换器1的半导体模块11包括彼此并联连接并且被设置在同一引线框16上的IGBT 14和MOSFET 15，所述IGBT 14和MOSFET 15中的任一者是第一切换元件，并且剩下的一个是第二切换元件，并且所述第二切换元件的传导路径被布置在与同一引线框16中的所述第一切换元件的传导路径分开的位置处。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，包括：IGBT和MOSFET，其彼此并联连接并且被设置在同一引线框上；其中，所述IGBT和MOSFET中的任一者是第一切换元件并且剩下的一个是第二切换元件；并且所述第二切换元件被布置在与同一引线框中的所述第一切换元件的传导路径分开的位置。
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