[发明专利]半导体处理用组合物及处理方法在审
| 申请号： | 201710238028.2 | 申请日： | 2017-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN107353832A | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 亀井康孝;羽山孝弘;西口直希;加茂理;篠田智隆 | 申请（专利权）人： | JSR株式会社 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/321 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 杨文娟,臧建明 |
| 地址： | 日本东京港*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种抑制对被处理体的金属配线等造成的损伤、且可自被处理体的表面有效地去除污染的半导体处理用组合物及使用其的处理方法。本发明的半导体处理用组合物含有3×101个/mL～1.5×103个/mL的粒径为0.1μm～0.3μm的粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 处理 组合 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体处理用组合物，其为经浓缩的半导体处理用组合物，且所述半导体处理用组合物的特征在于：含有3×101个/mL～1.5×103个/mL的粒径为0.1μm～0.3μm的粒子。
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