[发明专利]半导体处理用组合物及处理方法在审
| 申请号： | 201710235092.5 | 申请日： | 2017-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN107353831A | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 亀井康孝;羽山孝弘;西口直希;加茂理;篠田智隆 | 申请（专利权）人： | JSR株式会社 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 李艳,臧建明 |
| 地址： | 日本东京港*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种抑制对被处理体的金属配线等造成的损伤、且可自被处理体的表面有效地去除污染的半导体处理用组合物及使用其的处理方法。本发明的半导体处理用组合物含有钾及钠，当将所述钾的含量设为MK(ppm)、将所述钠的含量设为MNa(ppm)时，MK/MNa＝5×103～1×105。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 处理 组合 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体处理用组合物，含有钾及钠，且经浓缩，且所述半导体处理用组合物的特征在于：当将所述钾的含量设为MKppm、将所述钠的含量设为MNappm时，MK/MNa＝5×103～1×105。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于JSR株式会社，未经JSR株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710235092.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：超低温喷涂非固化橡胶沥青防水涂料
- 下一篇：半导体处理用组合物及处理方法
