[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201710201358.4 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108630653B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 陈建廷;陈绎翔;吴春风;刘明周 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，通过于用以接置芯片的导线架上电镀形成多个凸部，以利于该导线架结合用于包覆该芯片的封装层，避免该封装层与该承载件之间发生脱层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：承载件；多个凸部，其形成于该承载件的表面上；电子元件，其结合于该承载件上；以及封装层，其形成于该承载件与该多个凸部上以包覆该电子元件，并透过该多个凸部以结合该封装层与该承载件。
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