[发明专利]一种内绝缘封装结构的制造工艺

摘要

本发明涉及一种内绝缘封装结构的制造工艺，所述工艺包括如下步骤步骤一、取一引线框架，引线框架包含载片台和引脚；步骤二、在步骤一引线框架的载片台上涂覆粘结物质或焊料，然后在粘结物质或焊料上植入芯片；步骤三、在芯片正面与引脚正面之间进行键合金属线作业；步骤四、提供一散热片；步骤五、在散热片上表面贴上ABF膜；步骤六、将引线框架与ABF膜贴合在一起，并进行热固化作业；步骤七、利用塑封料进行塑封作业；步骤八、将步骤七完成塑封的半成品进行切割或是冲切作业，使原本阵列式的塑封体切割或是冲切独立开来。本发明一种内绝缘封装结构的制造工艺，它能够解决传统陶瓷片绝缘价格昂贵的问题和绝缘性不可控的限制。

主权项

一种内绝缘封装结构的制造工艺，其特征在于所述工艺包括如下步骤：步骤一、取一引线框架，引线框架包含载片台和引脚；步骤二、在步骤一引线框架的载片台上涂覆粘结物质或焊料，然后在粘结物质或焊料上植入芯片；步骤三、在芯片正面与引脚正面之间进行键合金属线作业；步骤四、提供一散热片，散热片背面设有锁胶台阶；步骤五、在散热片上表面贴上ABF膜；步骤六、将步骤三完成键合金属线作业的引线框架与ABF膜贴合在一起，使载片台下表面与散热片上表面的ABF膜贴合在一起，并进行热固化作业；步骤七、利用塑封料进行塑封作业；步骤八、将步骤七完成塑封的半成品进行切割或是冲切作业，使原本阵列式的塑封体切割或是冲切独立开来，制得一种内绝缘封装结构。