[发明专利]一种内绝缘封装结构的制造工艺

权利要求书

1.一种内绝缘封装结构的制造工艺，其特征在于所述工艺包括如下步骤：

步骤一、取一引线框架，引线框架包含载片台和引脚；

步骤二、在步骤一引线框架的载片台上涂覆粘结物质或焊料，然后在粘结物质或焊料上植入芯片；

步骤三、在芯片正面与引脚正面之间进行键合金属线作业；

步骤四、提供一散热片，散热片背面设有锁胶台阶；

步骤五、在散热片上表面贴上ABF膜；

步骤六、将步骤三完成键合金属线作业的引线框架与ABF膜贴合在一起，使载片台下表面与散热片上表面的ABF膜贴合在一起，并进行热固化作业；

步骤七、利用塑封料进行塑封作业；

步骤八、将步骤七完成塑封的半成品进行切割或是冲切作业，使原本阵列式的塑封体切割或是冲切独立开来，制得一种内绝缘封装结构。

2.根据权利要求1所述的一种内绝缘封装结构的制造工艺，其特征在于：步骤一中的载片台上设有V形槽。

3.根据权利要求1所述的一种内绝缘封装结构的制造工艺，其特征在于：所述金属线的材料采用金、银、铜、铝或是合金材料。

4.根据权利要求1所述的一种内绝缘封装结构的制造工艺，其特征在于：所述金属丝的形状是丝状或是带状。

5.根据权利要求1所述的一种内绝缘封装结构的制造工艺，其特征在于：所述塑封料采用与ABF膜材质相同的材料。