[发明专利]一种射频芯片封装结构

摘要

本发明实施例提供了一种射频芯片封装结构，涉及芯片封装领域。该射频芯片封装结构包括：在半导体衬底的第一侧表面的功能区上加工有至少一个第一被动元件，以及导电图案，并使至少一个第一被动元件与导电图案电连接，导电图案上表贴有至少一个第一射频芯片；且在半导体衬底的背离封装盖板的第二侧表面上设置有至少一个焊球，至少一个焊球通过过孔与至少一个第一被动元件和/或至少一个第一射频芯片电连接。本发明实施例提供的射频芯片封装结构，通过在半导体衬底上采用半导体制造工艺加工至少一个第一被动元件和导电图案，并采用表面贴装技术把至少一个第一射频芯片表贴在导电图案上，减小了射频芯片模块的封装尺寸。

主权项

1.一种射频芯片封装结构，其特征在于，包括：相对设置的半导体衬底和封装盖板，所述半导体衬底和所述封装盖板之间采用密封圈进行密封，所述密封圈限定的半导体衬底表面区域为所述半导体衬底的第一侧表面的功能区，所述半导体衬底的功能区中形成有至少一个过孔；所述半导体衬底的第一侧表面的功能区上加工有至少一个第一被动元件，以及导电图案，所述至少一个第一被动元件与所述导电图案电连接；所述导电图案上表贴有至少一个第一射频芯片；所述半导体衬底的背离所述封装盖板的第二侧表面上设置有至少一个焊球，所述至少一个焊球通过所述过孔与至少一个所述第一被动元件和/或至少一个所述第一射频芯片电连接。