[发明专利]一种射频芯片封装结构有效
| 申请号： | 201710185163.5 | 申请日： | 2017-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN106952886B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 张文奇;戴风伟 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英;林波 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 射频 芯片 封装 结构 | ||
1.一种射频芯片封装结构，其特征在于，包括：
相对设置的半导体衬底和封装盖板，所述半导体衬底和所述封装盖板之间采用密封圈进行密封，所述密封圈限定的半导体衬底表面区域为所述半导体衬底的第一侧表面的功能区，所述半导体衬底的功能区中形成有至少一个过孔；
所述半导体衬底的第一侧表面的功能区上加工有至少一个第一被动元件，以及导电图案，所述至少一个第一被动元件与所述导电图案电连接；
所述导电图案上表贴有至少一个第一射频芯片；
所述半导体衬底的背离所述封装盖板的第二侧表面上设置有至少一个焊球，所述至少一个焊球通过所述过孔与至少一个所述第一被动元件和/或至少一个所述第一射频芯片电连接。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：
至少一个第一凹槽，形成于所述半导体衬底的第一侧表面的功能区中，所述第一凹槽中表贴有至少一个所述第一射频芯片。
3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，还包括：
至少一个贴片电容，所述贴片电容表贴在所述导电图案上且与所述导电图案电连接。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装盖板、所述半导体衬底和所述密封圈围成的区域构成密封腔；
所述密封圈包括半导体块；
所述半导体块靠近所述密封腔的表面上加工有至少一个第二被动元件，和/或表贴有至少一个第二射频芯片。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述半导体块的靠近所述密封腔的表面上形成有至少一个第二凹槽，所述第二凹槽中表贴有至少一个所述第二射频芯片。
6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述密封圈还包括密封材料，所述半导体块通过所述密封材料与所述半导体衬底以及所述封装盖板密封连接。
7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述密封材料为铜或铜锡。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装盖板的组成材料与所述半导体衬底的组成材料相同；
所述封装盖板靠近所述半导体衬底的表面上加工有至少一个第三被动元件，和/或表贴有至少一个第三射频芯片。
9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述封装盖板的靠近所述半导体衬底的表面上形成有至少一个第三凹槽，所述第三凹槽中表贴有至少一个所述第三射频芯片。
10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装盖板的靠近所述半导体衬底的表面上形成有第四凹槽。
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