[发明专利]一种具有台阶结构的封装芯片以及加工工艺有效
| 申请号： | 201710179727.4 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN106960826B | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 吴子明 | 申请（专利权）人： | 深圳光韵达激光应用技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/78;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所44298 | 代理人： | 王少强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有台阶结构的封装芯片以及加工工艺，包括环氧树脂基层及形成于该环氧树脂基层上的绝缘油墨层；环氧树脂基层内部设置有芯片晶圆，且绝缘油墨层中形成有绝缘玻璃纤维层及电路铜箔层；绝缘油墨层及绝缘玻璃纤维层的两端分别与环氧树脂基层表面形成两台阶面，本设计可实现无损及无水加工，保证整个加工过程的高强度和精度，且达到减少操作人员的目的，降低生产成本，随着智能手机与平板电脑等电子空间越来越紧凑，大多数器件逐渐往超薄、超小的方向发展，尤其是在加工过程中陆续采用局部减薄或中间镂空等成型方式，亦或者从2D平面的加工往3D多维的方向改变，本设计即可较好的迎合行业的发展要求，且最终获得较好的加工和使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 台阶 结构 封装 芯片 以及 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种具有台阶结构的封装芯片，其特征在于：包括环氧树脂基层以及形成于该环氧树脂基层上的绝缘油墨层；在所述环氧树脂基层内部设置有芯片晶圆，且在绝缘油墨层中形成有绝缘玻璃纤维层以及电路铜箔层；所述绝缘玻璃纤维层设置于两层电路铜箔层之间，电路铜箔层与芯片晶圆通过金线连接；所述绝缘油墨层以及绝缘玻璃纤维层的两端分别与环氧树脂基层表面形成两台阶面。
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