[发明专利]覆盖金属层填充孔或槽的封装结构及制作方法

摘要

本发明公开了一种覆盖金属层填充孔或槽的封装结构及其制作方法，提供芯片，芯片功能面与基板正面通过围堰键合，围堰覆盖芯片焊垫，功能区与基板之间形成空腔，基板背面具有通孔或槽，通孔或槽贯穿围堰露出芯片焊垫，通孔或槽内铺设有金属层，芯片功能面焊垫的电性通过金属层引出至基板背面，代替在金属层上制作包封材料作为保护层，代替导电凸块作为互连，采用填满或大部分填满孔或槽并延伸至基板背面的导电互连材料作为包封材料及互连，然后进行SMT贴板，本发明避免了孔内气泡顶破包封材料而带来的可靠性风险，且封装体积小，可靠性好，降低了制作成本，也可减少了整体封装体的厚度。

主权项

一种覆盖金属层填充孔或槽的封装结构，其特征在于，包括一芯片，其包含功能面和与其相对的非功能面，所述功能面包含有功能区和位于四周的焊垫；一基板,正面具有围堰,所述基板正面与芯片功能面通过围堰键合，所述围堰覆盖芯片焊垫，功能区与基板之间形成空腔，所述基板背面具有通孔或槽，所述通孔或槽贯穿围堰露出所述芯片焊垫；在通孔或槽内以及基板背面铺设有金属层，所述金属层与焊垫电性连接；所述金属层上覆盖有导电互连材料，该导电互连材料的厚度小于用于电性互连的导电凸块的厚度，且所述导电互连材料填满或部分填充了所述通孔或槽。