[发明专利]包括抗静电芯片附连材料的半导体器件在审
申请号: | 201710111548.7 | 申请日: | 2017-02-28 |
公开(公告)号: | CN107146776A | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | V·施特鲁茨;F-P·卡尔茨;R·M·沙勒 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/24 | 分类号: | H01L23/24;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/58 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 周家新,蔡洪贵 |
地址: | 德国瑙伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种半导体器件包括衬底、半导体芯片和位于所述衬底与所述半导体芯片之间的抗静电芯片附连材料。所述抗静电芯片附连材料包括非导电粘合剂材料与炭黑或石墨的混合物。在一种示例中,所述抗静电芯片附连材料具有101Ω·cm与1010Ω·cm之间的电阻率。 | ||
搜索关键词: | 包括 抗静电 芯片 材料 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:衬底;半导体芯片;以及位于所述衬底与所述半导体芯片之间的抗静电芯片附连材料,所述抗静电芯片附连材料包括非导电粘合剂材料与炭黑或石墨的混合物。
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